聯(lián)發(fā)科開(kāi)始發(fā)力,6nm工藝芯片出世對(duì)標(biāo)驍龍870,高通不淡定了

在如今的21世紀(jì)，科技迅速發(fā)展，在半導(dǎo)體行業(yè)這一方面更是爆發(fā)式增長(zhǎng)，其中競(jìng)爭(zhēng)的最為激烈的莫過(guò)于手機(jī)芯片方面，手機(jī)如今已經(jīng)成為了必需品，各個(gè)國(guó)家都在發(fā)展手機(jī)行業(yè)以及其半導(dǎo)體行業(yè)，目前世界上有多家頂尖的芯片廠商在互相競(jìng)爭(zhēng)。

在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通一直都是龍頭老大，但是近幾年因?yàn)橐恍┩庠谝蛩貙?dǎo)致高通的實(shí)力有些下降，甚至在目前交通最頂尖的芯片驍龍888還是由三星所代工的，在溝通受到一些阻礙支持，其他的芯片廠商也有了發(fā)力的機(jī)會(huì)，就像是聯(lián)發(fā)科。

聯(lián)發(fā)科開(kāi)始發(fā)力，6nm工藝芯片出世對(duì)標(biāo)驍龍870，高通不淡定了，要是放在多年前，聯(lián)發(fā)科在高通面前可以說(shuō)真的是個(gè)小弟，聯(lián)發(fā)科只能默默的據(jù)守在中低端的芯片市場(chǎng)，而且經(jīng)常被冠以山寨的名號(hào)，但是在這幾年完全就不一樣了。

聯(lián)發(fā)科致力于研發(fā)更高精度的芯片，在去年的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科研制出了天璣1000新片，無(wú)論是在性能還是成本上，都受到了手機(jī)廠商的歡迎，一時(shí)間聯(lián)發(fā)科接到了大量的訂單，在那之后聯(lián)發(fā)科便一發(fā)不可收拾，在第3個(gè)季度的時(shí)候，甚至在全球芯片市場(chǎng)上超過(guò)了高通。

而且聯(lián)發(fā)科更是向著更高精度的芯片進(jìn)發(fā)，在高通近期推出驍龍870芯片的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也研制出了最新的天璣1200芯片，采用的是6納米工藝制成，而且還是最新的a78核心，無(wú)論是在工藝還是核心方面，都超過(guò)了驍龍870?！绢~發(fā)】

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