芯片過剩信號出現(xiàn)，蘋果拒絕臺積電漲價需求

幾年的全球性缺芯，讓臺積電在芯片供應鏈中顯得順風順水，產(chǎn)能擴展，產(chǎn)能利用率處于高位，期間，甚至在數(shù)次單方面的漲價中，下游廠家也只是敢怒不敢言。但時代變了，近期，手機晶片達人發(fā)微博稱：“蘋果正式拒絕tsmc 2023 漲價要求，蘋果比tsmc更強勢!” ???

在解讀這一傳聞時，不少人的側(cè)重點都在于蘋果的強勢，這種說法當然也有道理，畢竟，從2021年的數(shù)據(jù)來看，蘋果作為臺積電最大客戶，其為臺積電貢獻的營收占比超過臺積電的25%。幾乎相當于TOP10客戶中，第二名到第十名的總和，而且，蘋果所需的產(chǎn)能集中在4/5nm的先進制程，這也就意味著，蘋果為臺積電貢獻的利潤要遠高于其營收占比。當蘋果貢獻了臺積電1/4的營收，更高份額的利潤時，蘋果自然有很強的議價能力，能對抗臺積電的漲價要求也就不奇怪了。

不過，在這兩年，臺積電可不止是第一次漲價，可為什么之前沒有傳聞，此次卻傳出了蘋果拒絕臺積電2023年漲價的傳聞呢?這之間固然可能是因為涉及商務機密，蘋果和臺積電的價格沒有透露。但大環(huán)境的改變也是重要因素，畢竟，前些年嚴重的缺芯，讓臺積電處于強勢地位，哪怕是蘋果的退出，臺積電也可以引入足夠的用戶滿足產(chǎn)能需求。但在今年的芯片市場，從需求端來看，對于高制程工藝最為依賴的PC/手機領(lǐng)域，在出貨量上都出現(xiàn)了兩位數(shù)的下降。而從供應端上看，多年的缺芯讓臺積電等廠家都致力于擴大產(chǎn)能，而隨著臺積電N3工藝的投產(chǎn)，高制程工藝的產(chǎn)能是在迅速提升的。供應端增加，需求端減少，這已經(jīng)改變了市場態(tài)勢，市場已經(jīng)由之前的全面缺芯，進入了結(jié)構(gòu)性缺芯狀態(tài)，在部分市場上，甚至出現(xiàn)了芯片產(chǎn)能過剩的現(xiàn)象。而到了2023年，這一情況將更加明顯，這無疑大大增加了蘋果的議價能力，在這種情況下，蘋果拒絕臺積電的漲價，也就不奇怪了。

不過，芯片供求矛盾的逆轉(zhuǎn)時，臺積電也必然知道自己議價能力降低，因此，2023年的芯片漲價方案，在一定程度上是存疑的。考慮到近期臺積電的3nm工藝正在上馬，而蘋果是最有可能使用，且有足夠需求量的廠家。在這種情況下，手機晶片達人的臺積電2023年漲價方案，或指的是臺積電在3nm工藝上對蘋果的報價。而前些時候，市場就有傳聞稱，蘋果因造價問題，而放棄臺積電的N3工藝，而等待2023年的N3E工藝。

這不由讓人懷疑，蘋果拒絕臺積電漲價需求，其實就是蘋果與臺積電之間的市場博弈。由于3nm是一個全新工藝，不僅投資巨大，而且其生產(chǎn)成本高昂。因此，臺積電在報價上或出現(xiàn)成倍的增長，但過高的報價，嚇退了大多數(shù)的廠家，只有蘋果為追求性能，保持著一定的興趣。在這種情況下，蘋果就擁有了絕對的議價權(quán)，因此，蘋果強勢，不接受臺積電的報價，也就是必然的事情。

蘋果拒絕臺積電漲價需求，也許只是一個芯片供應市場由賣方市場轉(zhuǎn)向買方市場，全新的高制程工藝較好不叫座的表象，2023，或是芯片市場出現(xiàn)大變局的一年。【責任編輯/常歡】

來源：第一觀點

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