中金公司：預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)座艙SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到204億元

中金公司研報(bào)認(rèn)為，座艙域控制器供應(yīng)商選擇芯片平臺(tái)時(shí)，呈現(xiàn)“高端選高通，中低端選其他平臺(tái)”的特征。高端域控制器選擇高端芯片平臺(tái)，不僅僅是因?yàn)楦咚懔π酒脚_(tái)具有更好的性能表現(xiàn)，也出于對(duì)未來(lái)可迭代性的考慮。國(guó)內(nèi)座艙SoC市場(chǎng)域控制器方面，由于新能源汽車對(duì)科技感的接受度會(huì)更高，因此在汽車E/E架構(gòu)演進(jìn)方面會(huì)更加激進(jìn)，整體座艙域控制器滲透率要高于傳統(tǒng)燃油車。由于高端車型更加強(qiáng)調(diào)車內(nèi)體驗(yàn)，因此滲透率較中低端車型更高。座艙域控制器滲透率逐年提升，新能源汽車高端車型將最早迎來(lái)100%滲透率。預(yù)計(jì)2025年，國(guó)內(nèi)座艙SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到204億元，較2020年對(duì)應(yīng)29%的CAGR，市場(chǎng)空間較大。【責(zé)任編輯/賈琪】

來(lái)源：界面新聞

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