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  • “叫板”臺積電、三星 IDM巨頭英特爾計劃砸200億美元猛攻芯片制造

    據(jù)知情人士透露,英特爾(INTC.US)計劃斥資200億美元在俄亥俄州哥倫布市郊區(qū)建設(shè)芯片制造中心,英特爾預計該中心將成為全球最大的“硅制造”基地。

    這位知情人士表示,芯片制造巨頭之一英特爾將在哥倫布市新奧爾巴尼建設(shè)兩家芯片制造廠,總占地約1000英畝,預計將于2025年投入運營。《TIME》早些時候報道了這一計劃,并援引了對該公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger的采訪。他表示,英特爾將把這里作為研究、開發(fā)和制造其最先進技術(shù)芯片的中心,并將獲得選擇權(quán),即未來有權(quán)將占地面積擴大到2000英畝和多達8個晶圓廠。

    “我們幫助建立了‘硅谷’。”Gelsinger接受采訪時表示。“現(xiàn)在我們要帶領(lǐng)前往的是‘硅中心區(qū)域’。”

    這位英特爾領(lǐng)導者一直在強調(diào),需要在美國和歐洲建立更多的芯片制造工廠,這兩個地區(qū)的關(guān)鍵電子元器件的生產(chǎn)規(guī)模已經(jīng)急劇下降。Gelsinger認為,需要重新平衡芯片制造,以扭轉(zhuǎn)其在亞洲地區(qū)日益集中的局面。

    據(jù)了解,美國俄亥俄州并不是一個與科技產(chǎn)業(yè)相關(guān)的區(qū)域,這在一定程度是增加了Gelsinger所倡導的更大規(guī)模的地理多樣性。據(jù)媒體報道,英特爾同時正在德國、意大利和法國尋找新工廠建設(shè)地帶、封裝和測試工廠以及研發(fā)和設(shè)計中心。

    英特爾數(shù)十億美元的資本支出計劃中很大一部分將用于公司的新工廠建設(shè),有分析認為這將有助于支持英特爾爭取到各國政府給予的專項投資,并且在一定程度上提振英特爾作為老牌IDM的芯片制造實力,并進軍芯片制造外包業(yè)務(wù),目前該項業(yè)務(wù)由臺積電和三星電子所主導,英特爾目前僅生產(chǎn)自家芯片。

    IDM模式的芯片企業(yè)擁有芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封測這三大核心能力,也是全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,技術(shù)門檻最高、資金消耗最大、風險系數(shù)最高的芯片企業(yè),而三星和英特爾就是全球最頂尖的IDM芯片企業(yè)。臺積電主要負責芯片制造這一核心環(huán)節(jié),在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中屬于Foundry模式。

    今年,這位英特爾首席執(zhí)行官計劃在新工廠和設(shè)備上的預算達到了創(chuàng)紀錄的水平。但與此同時,臺積電和三星電子正計劃進一步資本支出力度,這也突顯出最頂級芯片制造技術(shù)的資金消耗龐大且仍在不斷攀升。

    臺積電資本支出自2018年起可能將翻四倍

    據(jù)媒體報道,臺積電今年已撥出逾400億美元用于資本支出,相比之下,英特爾資本支出預算高達280億美元。據(jù)悉,三星電子可能會在1月27日的業(yè)績報告中公布其2022年計劃,分析師普遍預計,公司預算約為360億美元。【責任編輯/周末】

    來源:智通財經(jīng)

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