基于 Intel 18A 的 Panther Lake 和 Clearwater Forest 處理器成功開機(jī)
盡管英特爾使用臺積電的 N3B 節(jié)點(diǎn)作為 Lunar Lake 的 CPU 時(shí)間，但其繼任者 Panther Lake 將利用 Intel Foundry 的 18A 節(jié)點(diǎn)。晶體管密度方面，可以將其與臺積電的N3級節(jié)點(diǎn)進(jìn)行比較，它還將為代號為Clearwater Forest的下一代Xeon SKU提供動力。現(xiàn)在，這兩款芯片都已成功開機(jī)并啟動到操作系統(tǒng)中，這是任何芯片生活方式中的一個重要里程碑。
Panther Lake 和 Clearwater Forest 也將是第一款提供背面電力傳輸?shù)默F(xiàn)成產(chǎn)品。它允許設(shè)計(jì)人員從晶圓后面路由電源，從而在前面實(shí)現(xiàn)更高的邏輯密度，同時(shí)還能提高電源效率。有關(guān)英特爾如何實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的更多信息，請參閱 YouTube 上來自 High Yield 的此優(yōu)秀視頻。與此同時(shí)，臺積電將于 2026 年推出背面供電，三星晶圓代工將于 2027 年推出。
英特爾表示，Clearwater Forest 和 Panther Lake CPU 將于明年上架，并且 DDR 內(nèi)存在這兩種架構(gòu)上都符合規(guī)格。此外，它還為像 Arm 這樣的代工客戶提供了英特爾 18A PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）1，使他們能夠在英特爾的尖端節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)芯片。18A還采用了該公司的RibbonFET技術(shù)，該技術(shù)類似于三星的GAAFET和臺積電的Nanosheets。
來源：IT時(shí)代網(wǎng)
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