創投資本芯片投資創歷史新高

創投資本芯片投資飛速增長。德勤全球預測，2022年全球創投機構將向半導體企業投資超過60億美元。這雖可能僅占2022年3,000多億美元全球創投預期投資總額的2%，但也僅次于2021年令人矚目的80億美元總額，亦是2000年至2016年平均每年投資總額的三倍以上)。

據近期趨勢顯示，這些投資中很大一部分將進入中國企業。2019年至2020年，對中國半導體企業的投資總額翻了三番。僅在2021年上半年，中國境內外創投資本便向中國芯片企業投資了38.5億美元，相當于甚至超過整個行業在過去20年中的19年的全球投資總額。[ 德勤基于PitchBook數據分析。]

以小投資撬動大回報

必須清楚，創投資本投入這些資金并非為了建設新的芯片制造廠。雖然2022年到2023年將有許多新的芯片工廠(“晶圓廠”)開工建設，但建成一家新的晶圓廠需要成百上千億美元的成本，且這些項目均由政府和芯片制造商提供資金。相反，大部分創投投資將進入“無廠”半導體企業。這些企業通過多輪融資從創投資本獲取數十億美元資金，同時也有大型芯片公司視無廠芯片企業為戰略投資，不定期注入資金。

無廠芯片企業并不制造任何實體芯片(因此而得名)。其業務包括雇用工程師和其他主要員工、購買芯片設計和驗證工具，以及為所擬定的芯片制作電子設計。之后將自己的設計發送給第三方晶圓廠按設計制造出實體芯片進行處理、測試及(若正常運行)封裝。有時芯片運行良好，而有時則需重做。

對創投資本而言，這種方式不僅入場成本更低——以百萬美元計，而非十億美元——且效益也遠遠更大。創投資本投資于一個芯片初創企業組合，遵循的首要原則是部分投資將通過上市——與特殊目的收購公司合并或被另一家芯片公司收購——獲得豐厚的利潤并退出。過去數年，此類事件發生的頻率不斷上升，估值也持續增長，進一步增強了半導體對創投資本的吸引力。

此外，2020年芯片行業有相當大部分投資來自企業創投資本(148宗交易，總額43億美元)和私募股權公司(30宗交易，總額43億美元)。2021年上半年，企業創投資本和私募股權公司共計投資了52億美元，全年有望超過2020年的水平。預計企業創投資本尤其將保持活躍——半導體超大宗并購交易打造出的新公司對開展此類交易具有更強烈的意愿。

與此同時，幾乎可以肯定，未來數年我們將見證芯片方面取得比過去20年更多的巨大突破。部分原因在于，半導體行業每年交易數量及整體價值在不斷增長。2004年至2016年期間，創投資本平均每年開展的交易僅不到150宗，而在2020年及2021年則一躍上升至每年約380宗，主要是因為每家公司獲得了更大的資金投入。2004年至2016年間，每宗交易的平均投資額僅不到900萬美元，而到2020年這一數字則上升至1,400萬美元，2021年上半年再次升至2,600萬美元(圖2)。2021年每筆交易平均投資額較本世紀以來大部分年份的平均投資額幾乎翻了三倍，芯片初創企業得到更加充分的資金支持，可以在創新方面投入更多資金，并幫助他們渡過難關。

舉個例子，高性能人工智能芯片制造商Cerebras Systems已經融資超過1億美元，該公司利用這些資金開發出了迄今世界最大的芯片。作為有史以來制造出的唯一一枚晶圓級處理器，Cerebras公司的芯片包含2.6萬億個晶體管、850,000個人工智能優化內核，以及40 GB高性能片上存儲，均旨在加速人工智能處理速度。這比世界最大的圖形處理器(GPU)大56倍，內核數量多123倍，存儲容量大1,000倍。

小結

創投資本的投資熱潮預計不會在短期內消退。我們預測，創投資本對半導體的投資在2020年至2021年后仍將保持高漲，主要有四大原因：

新芯片、芯片設計及架構需求持續增長。針對高性能計算和機器學習(人工智能的主要類型)的新型芯片由于強勁的終端市場需求，正日益吸引投資。面向其他增長市場(如隱私增強技術、汽車應用及加密貨幣挖礦等)的特種芯片制造企業亦將迎來需求上升。這些應用所需的功能要求硬件層面開展根本性變革，而這些是無法僅通過軟件層面解決的。

估值高企。科技企業的整體估值一路飆升，尤其是半導體公司。自2016年以來，標普500指數上漲了121%，納斯達克指數上漲了198%，費城半導體指數上漲了418%。同時，科技巨頭甚至特殊目的收購公司(SPAC) 也開始關注硅，這給了風投更多的退出選擇。

政府投資力度加大。全球各個國家和地區政府正在向半導體行業投入大量資金。作為《為半導體生產創造有效激勵措施法案》的一部分，美國已劃撥520億美元資金用于投資半導體行業。歐盟設定了到2030年推動自身的全球芯片制造份額實現翻番達到20%的目標，并頒布了自己的《歐洲芯片法》。歐盟政府將直接或通過創投基金向無廠芯片初創企業投入數十億美元資金。同時，中國也自行建立了總額達500億美元的基金用于投資國內半導體公司，以期推升芯片產能并增強本土制造能力，也希望從某種程度上避免美國技術禁令的影響。(盡管如此，中國試圖推動國內芯片業務增長已有多年，但一直舉步維艱，部分原因在于中國難以獲取尖端的關鍵制造技術。)

芯片制造能力不斷提升，資金及研發計劃持續擴大。芯片行業正在大幅提升自身的制造能力。29座新制造工廠已經或將于2021年及2022年開工建設——中國大陸和中國臺灣地區各8座，美洲地區6座，歐洲、中東及非洲地區3座，以及韓國和日本各兩座。由此，2020年到2022年末，全球芯片制造能力預計將增長36%，200mm晶圓月產能(wspm，全球芯片制造能力的衡量單位)將從2,200萬片增長至3,000萬片。現有芯片企業將占用部分這些產能，但創投資本投資的初創企業亦將占用其中的一大部分。

具體而言，什么類型的新芯片及哪些行業和客戶將獲得最多的創投資金并引領創新發展呢?正如我們在RISC-V預測部分所提及的，RISC-V架構正在迅速發展并獲得大量投資，但其他領域亦在持續吸引投資。未來幾年，人工智能和機器學習(尤其是邊緣人工智能)、數據中心和高性能計算、5G以及物聯網芯片似乎都將表現出高于行業平均水平的增長。總體上，晶圓廠亦在試圖提升自身的芯片開發環境，以推動初創企業和其他小型參與者實現更快、更容易的芯片開發。

幾乎所有人都應關注半導體行業創投資本投資的增長。在高層次上，更多的創投交易意味著更多的資金投入，進而意味著更多的創新型芯片將會問世。芯片領域的創新將推動計算能力的創新，這些創新所帶動的發展是我們所有人的希望和需求。不妨將創投資本在半導體行業的投資視為一座花園——他們正在種植更多的種子并施放豐富的肥料。這些種子能否結出累累碩果，讓我們拭目以待!【責任編輯/林羽】

來源：德勤中國

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