據西班牙《經濟學家報》網站報道,作為一家專注于智能手機的中國公司,OPPO或將為其設備打造自己的處理器芯片,從而結束對當前制造商的依賴。
幾年來,蘋果、華為、谷歌和三星等公司都制造了自己的處理器芯片,而不是從其他專門從事該領域的制造商那里購買,三星已經這樣做了10年,甚至其他手機品牌也在使用三星的芯片。
這就是為什么越來越多的智能手機和其他電子設備制造商想要加入自研芯片的行列、成為自己的處理器制造商不足為奇。根據中國當地媒體的報道,OPPO希望在2023年之前開始大規模生產其芯片。
最初,這些芯片將用于基本的入門級處理器,并將被整合到最實惠的OPPO設備中。該公司預計將負責這些處理器的各種元件的設計和生產,例如芯片的前端和后端、IP設計、系統內存架構、算法、供應鏈或處理器一體化。
針對首批處理器,OPPO預計將采用全球最大的半導體代工廠——臺積電(TSMC)的6nm工藝。雖然預計未來如果一切按計劃進行,OPPO將引入集成調制解調器和臺積電4nm生產工藝。
雖然這個決定是最新的,但這并不是OPPO第一次制造芯片,自去年以來,該公司已經推出了一款多用途芯片組,它結合了神經處理單元(NPU)、ISP和被稱為“馬里亞納 MariSilicon X”的多級內存架構。
報道評論稱,我們將拭目以待這些處理器的競爭力有多大,它們是否可以超越或至少覆蓋迄今為止聯發科和高通等制造商的芯片所涵蓋的最低要求。OPPO的目標是減少對外部制造商的依賴,以更好地控制其設備的生產,并在2024年之前交付其芯片組。【責任編輯/賈琪】
來源:參考消息
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小何
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