盡管資金投入巨大,目前芯片前端產業鏈卻迎來了最激烈的變革期,芯片“拿來即用”的時代已經過去。
早期的手機市場上,高端手機用高通,中低端用聯發科,“山寨機”用國產芯片一度成為行業不成文的規定,但隨著市場格局的變化,固有的芯片格局也在被打破。尤其是在高端手機芯片市場,高通“一家獨大”的局面正在發生改變。
蘋果與華為在高端芯片研發上的不斷加碼給現有的手機廠商“打了個樣”,新國產手機四強也紛紛“集結”芯片賽道,進一步深耕底層能力的野心逐漸顯露。聯發科則三次向高端芯片市場發起進攻,試圖擺脫過往的“中低端標簽”。
盡管資金投入巨大,目前芯片前端產業鏈卻迎來了最激烈的變革期,芯片“拿來即用”的時代已經過去。
芯片公司與手機廠商“組團”進軍高端市場
智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任,但受制于技術與市場等多重因素,目前全球能夠參與競爭的僅剩下高通、三星、華為、聯發科以及展銳,而在高端芯片市場上,手機廠商要想做旗艦機,幾乎沒有選擇的余地。
究其原因,設計一款芯片,不談標準,僅從算法到量產需要三年。要追趕行業中的頂級玩家,更是需要標準、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協議棧軟件、測試,細分等各個領域的全才。
“做芯片代價太高,尤其做手機SoC有非常多的模塊,你怎么樣把它打造成一個功耗低、成本有競爭力,然后又能跟業界去PK的產品,需要試錯和不斷迭代,這些都需要大量的時間和金錢。”國內頭部芯片廠商的一位研發工程師表示,一個普通的芯片設計公司做SoC芯片,大概一個小項目就需要千萬美元級別的投入。
最核心的底層芯片幾乎沒有差別,意味著手機廠商只能在其它方面尋找差異化創新,但無論是屏幕、內存還是攝像頭再怎么變化,僅靠硬件的“內卷”已經無法調動消費者的購機欲望。
調研機構GfK認為,考慮到目前智能手機底層技術提升已經進入平臺期,全球手機市場進入存量長周期替換階段。英國手機消費群體的平均換機周期達到38個月,美國和中國的這一數據分別為41個月和30個月。當用戶的換機周期達到27個月以上的時候,意味著消費者對于手機的消費更趨理性。
“手機市場看起來越來越缺乏新意了,要打破這種狀態就必須要從底層技術做起,我們內部的叫關鍵技術解決關鍵問題。”3月10日,OPPO Find產品線總裁李杰先生對包括第一財經在內的記者表示,消費者對于手機需求的拓寬,意味著對手機性能和差異化功能特性也提出了更高的要求,而這些要求背后都需要芯片的底層支持。
三年前,OPPO開始改變在芯片領域的打法,除了加大自研芯片外,也開始在第三方的合作中投入更多的工程師。OPPO中國區總裁劉波曾在微博上透露,在與聯發科的合作中,OPPO Find X5前后花了至少11個月時間,投入超過2000名工程師做性能調教。
“基于芯片的開放架構,我們和OPPO在游戲以及AI算法上實現了功能上的突破。”MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯對記者表示,手機廠商與芯片公司之間的合作不再只是硬件上的合作,而是基于生態以及行業趨勢發展深度配合。
另一家手機廠商vivo也在2019年12月份正式對外發布了搭載Exynos 980的旗艦手機X30系列,將雙模5G手機進度整整提前了三個月,這也是vivo首次介入芯片規格定義階段。
對于與vivo的合作,三星電子S.LSI表示,(手機)繼續創新變得越來越復雜,已經不能憑借一己之力完成,憑借著終端廠商對下游用戶需求的超前理解,產品從芯片定義開始就產生了差異化的需求,而這也將成為終端廠商的核心競爭力之一。
蘋果“造芯”越做越深
從自研芯片的挑戰者來看,華為海思的麒麟芯片是國產手機廠商中最先“冒險”進入高端芯片的廠商。
華為旗下海思半導體于2004年成立,覆蓋的業務范疇涵蓋手機處理器芯片、基帶芯片、基站芯片、服務器芯片等諸多品類。2014年的高端旗艦Mate7到2015年的全新旗艦P8則采用了華為自主研發麒麟芯片,這兩款手機也將華為帶入了高端手機的主流玩家行列。
記者從華為內部了解到,在芯片受阻的今天,兩年前“緊急囤貨”而留下的麒麟9000L仍然支撐著華為Mate系列的持續發售,延續其在高端市場的生命周期。
而除了華為外,同樣在自研芯片上走得“堅決”的還有蘋果。
雖然蘋果芯片并不“外售”,但在華為麒麟受阻后,蘋果或將憑借龐大的高端手機銷量在芯片領域獲得重要“話語權”。
有消息稱,蘋果目前已與臺積電簽訂合同,后者將為2023年的iPhone系列生產定制的5G 調制解調器,而隨著雙方合作的深入,蘋果有望在臺積電的3納米制程上獲得更大的支持。
過去幾年,蘋果與芯片廠商高通、英特爾均有過手機芯片領域的合作,但在高通去年年底發布的消息中,到2023年,蘋果從高通采購的基帶芯片將下降至其需求量的20%。
高通的一位工程師對記者表示,先進制程工藝可以加速蘋果自研芯片的迭代,同時促進下游終端的競爭力,更重要的是,下游市場的話語權能夠讓蘋果在上游供應鏈環節獲得更好的資源,在產品差異化和用戶體驗上做得更好。同時,自研芯片也能降低成本,在終端產品售價上,對其他手機廠商進行“降維打擊”。
據CINNO Research統計,1月中國市場智能手機銷量約3087萬部,同比增長0.4%,環比增長38.6%,其中iPhone 13系列1月銷量超230萬臺,連續四個月蟬聯國內市場單機銷量冠軍。
換言之,手機廠商針對關鍵場景進行芯片自研,將會帶來手機內部更強的運行協同,這也是向高端化發展過程中,其構建真正自身核心競爭力的關鍵所在。
隨著OPPO、vivo以及小米加大對自研芯片的投入,聯發科以及三星推進芯片研發、架構上的開放,高端芯片市場的格局也將在未來發生變化。哪一種路徑或者組合將會更早接下被蘋果帶走的高端份額,也將在隨后的發展中逐漸有答案。【責任編輯/鄒琳】
來源:第一財經
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小何
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