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  • 美國欲抱團日韓,打造新半導體聯盟!專家:沒有中國參與不完整

    自1月20日上臺之后,拜登就忙著解決美國在芯片、稀土、醫藥等領域的供應鏈問題。其中,日本、韓國被美國視作打造半導體全新產業鏈的重要合作伙伴。

    據報道,4月上旬,美日韓三方國家安全保障部門負責人在美國華盛頓開了個會議。在會上,美國強調了保證半導體供應鏈安全的重要性,并指出,當下美日韓三國掌握著未來半導體制造技術的大部分關鍵因素,因此希望日本、韓國能在這一方面加強溝通合作。

    隨后,美國還在4月中旬找上日本,希望美日兩國未來加強在5G通信、半導體供應鏈、量子計算、人工智能等領域的合作。雙方還計劃共同出資45億美元(折合約292億元人民幣),搶先開發6G網絡通信技術。

    多方分析指出,日韓兩國對美的態度其實很微妙。韓國實際上并沒有想要接住美國拋出的“橄欖枝”,更多的只是明面上的配合,日本則十分樂意迎合美國的計劃。

    據環球網4月29日報道,韓媒《國民日報》曾撰文評價美國愈發不掩飾其在半導體領域的“野心”,正肆無忌憚地推行“半導體霸權主義”。另外,考慮到韓國三星、SK海力士在芯片制造領域擁有全球領先的技術,若韓國配合美國的舉措,最終可能削弱韓企在芯片生產的優勢地位。

    新華社也援引旗下國際部經濟問題調研員的文章指出,雖然美國、日本、韓國在半導體產業方面各具優勢,但難以撇開中國打造半導體產業聯盟。換句話說,在半導體產業鏈已經充分全球化的情況下,就憑幾個國家,想完成產業鏈自主化是不可能的。尤其是,中國已成為全球最大的半導體消費市場,沒有中國參與的半導體產業鏈是殘缺的。

    在美國芯片禁令之下,越來越多的韓企正醞釀著在中國拿下更多訂單。去年11月,韓國三星首次面向中國發布5nm工藝級別的芯片Exynos1080。據悉,這款芯片已經獲得了我國小米、OPPO和vivo等手機品牌的訂單。

    三星還公開宣布,該司未來將憑借旗下的Exynos系列芯片(AP),打入中國企業的智能手機零部件供應鏈。海關總署公布的數據顯示,2020年,我國共進口了3500億美元(折合約22633億元人民幣)的集成電路,同比大增14.6%。【責任編輯/鄒琳】

    來源:金十數據

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