高通驍龍888發(fā)布 性能大幅提升 終端明年一季度見(jiàn)

12月2日消息，在今晚舉行的年度高通2020驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布最新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)--驍龍888 SoC，雖然命名沒(méi)有按常規(guī)套路出牌，但Android旗艦芯的地位依然穩(wěn)固。

驍龍888成高通首款集成5G基帶的5nm旗艦SoC芯片平臺(tái)

驍龍888將是高通最快，最強(qiáng)且最節(jié)能的5G SoC，而且是首款集成5G基帶的旗艦SoC。該芯片組基于5nm制程制造，采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)并集成和同樣基于5nm制程的最新X60 5G調(diào)制解調(diào)器。

高通驍龍888集成高通第六代AI引擎，能夠?qū)崿F(xiàn)每秒26億次運(yùn)算;驍龍888的圖形處理模塊也有35%的運(yùn)算速度提升，每秒能夠處理2.7千兆像素的照片，相當(dāng)于以120張照片 / 秒的速度拍攝1200萬(wàn)像素分辨率的照片。

制程更小的X60是驍龍888功耗表現(xiàn)更加優(yōu)秀的重要原因之一，作為高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器，X60能夠支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合、支持5G TDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，同時(shí)，引入毫米波-6GHz以下聚合，理論速率高達(dá)7.5 Gbps的下載和3Gbps的上傳速率。此外，X60 5G調(diào)制解調(diào)器支持VoNR，可通過(guò)5G提供獨(dú)立的高質(zhì)量語(yǔ)音服務(wù)。

關(guān)于驍龍888的命名，用幸運(yùn)數(shù)字討好消費(fèi)者？

高通今晚如約發(fā)布全新的旗艦SoC芯片平臺(tái)，但這次在旗艦SoC芯片平臺(tái)的命名上，卻打破近些年沿用的驍龍8x5的傳統(tǒng)，本以為這次新品會(huì)是驍龍875，結(jié)果高通直接來(lái)了個(gè)驍龍888，聽(tīng)著不僅好記，而且很符合國(guó)內(nèi)用戶對(duì)數(shù)字8的追捧。

對(duì)此，有媒體從高通官方處獲得的解釋也同樣是如此，因?yàn)?88在中國(guó)是一個(gè)很吉利的數(shù)字。果真如此考量的話，高通此舉似乎也是在迎合國(guó)內(nèi)的消費(fèi)者群體，因?yàn)橹袊?guó)畢竟是全球最大的手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)，而且有包括華米OV等一眾手機(jī)廠商都是高通的核心客戶。既能討好消費(fèi)者，又能讓自家產(chǎn)品更深入人心，何樂(lè)而不為呢。

搶先于三星，小米11系列將全球首發(fā)驍龍888

值得一提的是，這次小米董事長(zhǎng)雷軍不僅將參與活動(dòng)發(fā)布主題演講，也同步確認(rèn)，下一代小米11數(shù)字系列旗艦機(jī)將會(huì)成為全球首發(fā)搭載驍龍888平臺(tái)的新品，甚至不排除還有一定時(shí)間的獨(dú)占期。這也打破往年都是三星全球首發(fā)高通旗艦SoC平臺(tái)芯片，而小米則是國(guó)內(nèi)首發(fā)的慣例。由此看出，小米為了打造高端旗艦機(jī)也是下了很大功夫來(lái)說(shuō)服高通。

小米此番官宣表態(tài)，雖然沒(méi)有明確小米11系列將會(huì)何時(shí)發(fā)布，但既然是全球首發(fā)，那發(fā)布時(shí)間相比往年應(yīng)該也會(huì)往前提，最快預(yù)計(jì)今年12月底或者明年1月初左右我們就能見(jiàn)到小米11系列旗艦新機(jī)正式發(fā)布。

目前高通官方已經(jīng)確認(rèn)，包括OPPO、小米、vivo、nubia，realme，中興，夏普，LG，摩托羅拉，黑鯊，一加，魅族，華碩，索尼在內(nèi)的14家國(guó)內(nèi)外智能手機(jī)廠商均會(huì)在2021年第一季度首批推出搭載驍龍888處理器的旗艦機(jī)型。這其中，作為國(guó)際頭部大廠的三星，這次意外缺席首批名單值得關(guān)注，往年可都是全球首發(fā)。而至于剛剛從華為剝離的新榮耀同樣也不在其中，但也不排除后續(xù)榮耀新旗艦機(jī)也會(huì)用上驍龍888芯片。【責(zé)任編輯/額發(fā)】

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