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  • 真我11 Pro+ Geekbench 5跑分出爐 采用200MP+8MP+2MP三攝

    原標題:真我11 Pro+ Geekbench 5跑分出爐:首發聯發科天璣7050移動平臺

    5月4日消息:據此前官方宣布,realme將于5月10日發布全新的真我11系列機型,Slogan為“越級影像旗艦”,可見將在影像上帶來較大幅度的提升。而隨著發布時間的日益臨近,外界關于該機的爆料也日漸密集。現在有最新消息,繼外觀和部分配置細節后,近日有數碼博主進一步曬出了據稱是真我10 Pro+的Geekbench跑分成績。

    據知名數碼博主@WHYLAB 最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的realme真我11系列將于5月10日正式與大家見面,包含真我11、真我11 Pro和真我11 Pro+三個版本,其中型號RMX3740的機型對應的應該就是超大杯的真我11 Pro+,其將首發搭載聯發科天璣7050移動平臺,輔以12GB RAM,單核成績833分,多核成績2346分。

    據介紹,全新的天璣7050芯片與前作搭載的天璣1080的參數基本一致,同樣基于臺積電6nm制程工藝打造,CPU是2×2.6GHz Cortex-A78大核+6×2.0GHz Cortex-A55小核,GPU是Mali-G68 MC4;除此之外,結合此前相關爆料,該機的外觀由真我攜手前GUCCI印花設計師Matteo Menotto聯名設計,背部采用膚感荔枝紋素皮、立體編織紋理、手工級立體縫線三大奢品級工藝,將采用200MP+8MP+2MP三攝,內置5000mAh電池,支持100W快充。

    據悉,全新的真我11系列將于5月10日正式與大家見面,將主打旗艦影像體驗,目前已上架開啟預約。更多詳細信息,我們拭目以待。

    來源:Techweb

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