華碩2023春季新品發布會定檔4月24日 新機主打14小時長續航
原標題：華碩 2023 春季新品發布會定檔 4 月 24 日，靈耀Pro14 2023 將至
4 月 17 日消息，華碩官方宣布，2023 華碩春季新品發布會將于 4 月 24 日 晚 20:00 舉行，slogan 為“大美致簡，非凡至遠”。據介紹，新機主打 14 小時長續航，而且還通過了英特爾 Evo 認證。
通過華碩官方文案來看，新機包括靈耀Pro14 2023、無畏Pro16 2023 等機型。
華碩表示，靈耀Pro14 2023 擁有強大的圖形與計算能力，可加速創意實現，還可以實現應用切換流暢自如，橫掃 3A 大作。“全面挑戰 14.5 寸輕薄本性能，讓你的創作更加得心應手!”
華碩無畏Pro16 2023 全能輕薄本搭載了 60W 功率釋放的英特爾 13代酷睿 i9-13900H 標壓處理器，擁有 RTX 4060 光追獨顯，支持 NVIDIA Studio 驅動，支持獨顯直連，還采用了 2.5K 120Hz 專業屏，擁有 100% P3 廣色域以及 Display HDR400 認證。
此外，華碩還將在此次發布會上推出新的 ProArt 創 16 2023 機型，“釋放超強性能，為高效創作賦能，絲滑創作體驗即將開啟!”
根據此前預熱內容來看，華碩似乎還將推出新款靈耀X Ultra 筆記本，它將搭載英特爾 13代酷睿處理器，“架設內存和 CPU 高速通道。性能與體驗渾然一體，散熱更卓越，更快更高頻!”
IT之家曾報道，華碩和英特爾聯手為筆記本電腦推出一種新的芯片封裝，稱為 Supernova SoM(超新星 SoM)，將最新的英特爾 CPU 與 LPDDR5X 內存結合在同一封裝中。
據介紹，Supernova SoM 設計將英特爾第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 內存組合在一起，形成一個完整的封裝，減少了 PCB 面積，從原來的 50*60mm 封裝減少到現在的 42*44.7mm 封裝。該封裝技術加持下，CPU、內存顆粒以及通信模塊高度整合，可減少主板 38% 核心區域面積，還能提高系統的整體散熱效率。此外，相比傳統封裝技術，超新星 SoM 縮短了 CPU 和內存之間的距離，可以運行更高頻率的內存。
配置方面，靈耀X Ultra 最高搭載了最新 13 代英特爾酷睿 i9-13905H 標壓處理器，擁有 6 性能核 8 能效核 20 線程，最大睿頻可達 5.4GHz，三級緩存達 24MB，顯卡則采用 NVIDIA RTX 4080 獨立顯卡，支持光線追蹤及 DLSS 技術，并內置 NVIDIA RTX Studio 驅動程序，可為數十款創作類軟件提供性能加速。此外，靈耀X Ultra 還選配了 32GB 大容量 LPDDR5X 內存及 2TB PCIe 4.0.
屏幕方面，全新的靈耀X Ultra 還搭載了一塊 16 英寸的 3.2K OLED 屏，采用 16:10 比例，響應時間低至 0.2ms，搭配 120Hz 刷新率，可大幅減少拖影現象。同時，100% P3 色域覆蓋以及潘通色彩逐臺校色使畫面顯示精準不失真。得益于 OLED 面板的優異特性，靈耀X Ultra 擁有高達 550nits 的峰值屏幕亮度，并由此獲得 DisplayHDR True Black 500 認證。
來源：IT之家
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小何華為現在牛的不只是設備商了，，華為的手機現在也是全球銷量不錯，國內也算是老大了，之前用小米，，現在都改華為了。。產品確實不錯。- 小何三星手機在中國還有市場嗎？看看現在滿大街的vivo和oppo ，，華為，，小米線下店，，就是知道三星的市場基本沒有了。。
- 小何滴滴打車現在也沒有之前那么火了，，補貼也少了。。
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