消息稱日本對臺積電和鎧俠提供建廠補貼 決定投資約42.6億美元
zhangli 2023年04月04日 14:45
原標題：消息稱日本將在未來十年投資 824 億美元，讓半導體業務銷售額提升 3 倍
4 月 4 日消息，根據日本官方數據顯示，芯片制造業及相關零部件和材料業務規模在 2020 年為 374.6 億美元(IT之家備注：當前約 2577.25 億元人民幣)，占全球銷售額的 10%。
日本當局為了確保技術的穩定供應，將在未來十年內向公共和私營實體投資 824 億美元，讓銷售額提升 3 倍。
日本于 2021 年制定了半導體和數字產業戰略，改善本土的供應鏈問題。日本政府此前承諾為半導體公司 Rapidus 投資 5.2 億美元。
IT之家從報道中獲悉，該公司由豐田和索尼等日本科技巨頭于去年創立，計劃最早在 2027 年量產先進的 2nm 工藝量產芯片。
此外日本還對臺積電和鎧俠提供建廠補貼，日本政府決定投資約 42.6 億美元建設新的生產設施。
來源：IT之家
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