高通驍龍8 Gen 4處理器將由臺(tái)積電的N3E工藝量產(chǎn) 多核成績(jī)可超M2
原標(biāo)題：采用臺(tái)積電 N3E 工藝，高通驍龍 8 Gen 4 改用自家 Oryon 方案：多核性能超過蘋果 M2 芯片
3 月 27 日消息，根據(jù)國(guó)外科技媒體 WccfTech 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 處理器將由臺(tái)積電的 N3E 工藝量產(chǎn)，也就是第二代 3nm 生產(chǎn)工藝。
報(bào)道稱相比較驍龍 8 Gen 3 處理器，高通在驍龍 8 Gen 4 處理器上棄用了 ARM 的 CPU 設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而使用自家定制的 Oryon 核心方案，多核性能最高可以提升 40%。
消息稱高通將兩個(gè)“Nuvia Phoenix”性能核心和六個(gè)“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中 Nuvia 是高通收購(gòu)、用于開發(fā)定制 CPU 的公司名稱。
Revegnus 在推文中表示，高通驍龍 8 Gen 3 在 Geekbench 5 基準(zhǔn)測(cè)試中，單核性能為 1800 分，多核性能為 6500 分。
而高通驍龍 8 Gen 4 在 GeekBench 5 基準(zhǔn)跑分測(cè)試中，單核性能為 2070 分，多核性能為 9100 分。IT之家注：在相同測(cè)試中，高通驍龍 8 Gen 4 的多核成績(jī)可以超過 M2.目前 M2 在 GeekBench 5 中多核得分在 8800 到 9000 分之間。
來(lái)源：IT之家
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