高通宣布驍龍新品將于3月17日發(fā)布 預(yù)計帶來新的驍龍7系列芯片
原標(biāo)題：高通宣布驍龍新芯片將于 3 月 17 日發(fā)布，預(yù)計帶來 SM7475
3 月 10 日消息，高通今天宣布，將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會。預(yù)計將帶來 SM7475 新芯片，這是新的驍龍 7 系列芯片。
這款 SM7475 芯片此前被認為是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2.不過這次也許還有新的名稱。
根據(jù) realme GT Neo5 SE 手機跑分顯示，SM7475 芯片基于臺積電 4nm 工藝制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔綜合跑分達 1029731 分，超過天璣 8200.
SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分，多核得分為 4095 分。(IT之家注：該跑分高于天璣 8200.跟天璣 9000 相當(dāng)。)
來源：IT之家
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