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  • 消息稱為調(diào)整產(chǎn)品售價 三星Galaxy S23 FE將搭載高通驍龍8+Gen 1芯片

    原標題:消息稱三星 Galaxy S23 FE 將會搭載高通驍龍 8+Gen 1 芯片

    2 月 22 日消息,根據(jù)國外網(wǎng)友 OreXDA 爆料,三星 Galaxy S23 FE 為了“調(diào)整產(chǎn)品售價”,而選擇搭載高通驍龍 8+ Gen 1 芯片。他還表示會在近期分享關于該機的更多信息。

    IT之家查詢該網(wǎng)友此前的爆料,他曾在去年 12 月 24 日表示三星已經(jīng)砍掉了 Galaxy S23 FE。針對網(wǎng)友的疑問,他在推文中表示:“TADA,是 Galaxy S22 FE 替代其死亡了”。

    據(jù)韓國媒體 Hankooki 報道,三星將在 2023 年下半年推出一款新的 Galaxy S FE 版本智能手機。新報告稱,三星將推出 Galaxy S23 FE 來取代 Galaxy A74 手機。此外,與 Galaxy S21 FE 相比,三星今年可能在更多國家 / 地區(qū)推出 Galaxy S23 FE。Galaxy S21 FE 只在一些亞洲國家 / 地區(qū)、歐洲和美國推出。

    IT之家了解到,三星成功銷售了超過 1000 萬部 Galaxy S20 FE 手機。相比之下,Galaxy S21 FE 的表現(xiàn)沒有那么好。甚至 Galaxy A73 的銷售數(shù)據(jù)也很慘淡,只有 300 萬部。因此,三星公司正在仔細規(guī)劃其智能手機陣容,以避免 Galaxy 設備之間的銷售同化。報告稱,三星將跳過 Galaxy A74.以提高 Galaxy S23 FE 的銷量。

    來源:IT之家

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