消息稱為了即將推出的A17和M3芯片 蘋果已占據當前所有3nm產能
原標題：臺積電 N3 良率優于預期，消息稱蘋果已占據當前所有 3nm 產能
2 月 21 日消息，供應鏈消息表示，雖然臺積電 2023 年上半整體產能利用率明顯下滑，但代工價更高的 3 納米(N3)制程確實如臺積電所言，投片客戶、出貨片數與良率皆優于預期。
據 Digitimes 報道，為了即將推出的 A17 和 M3 芯片，蘋果已經 100% 占據了臺積電目前所有的 N3 產能，而高通、聯發科正在后面排隊。除此之外，臺積電更省電的 N3E 工藝即將投產。
臺積電去年宣布在臺南科學園區的新 Fab 18 工廠開始量產 3nm 芯片，該工廠預計將用于量產 A17 Bionic 和 M3 芯片(命名未知)。
不出意外的話，新一代 A17 Bionic 芯片將專門用于即將推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max / Ultra 機型，而 M3 將專用于今年第四季度上市的新款 MacBook 機型。
據稱，高通和聯發科優先度緊隨蘋果之后，但該報告并未說明他們是否會使用相同的 N3 技術量產驍龍 8 Gen 3 或天璣新旗艦平臺，但我們認為可能性很小，畢竟這些新平臺如果使用 N3 的話恐怕在年底發布后都很難保證產能供應。
根據IT之家已知資料，臺積電 N3E 節點相對 N3 更加主流，應該同樣會適用于包括蘋果、高通、聯發科在內的大客戶，而 N3E 將進一步擴展 N3 系列，提高性能、功率和良率。
臺積電表示，與 5nm 相比，3nm 節點的邏輯密度將提高 1.6 倍和 1.7 倍，但成本同樣大幅上升。與 N5 相比，N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 能效提升，而 N3E 將進一步擴大能耗方面的優勢，現在只希望今年的 iPhone 15 Pro 系列不要漲價太多。
來源：IT之家
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