英飛凌將投資50億歐元建造一座半導(dǎo)體工廠 將于2026年開始投產(chǎn)

原標(biāo)題：英飛凌迄今最大手筆：投資 50 億歐元建立芯片工廠

2 月 19 日消息，英飛凌周四表示，該公司已經(jīng)贏得了批準(zhǔn)，將投資 50 億歐元(當(dāng)前約 366.5 億元人民幣)，開始在德國德累斯頓市建造一座半導(dǎo)體工廠，該工廠將于 2026 年開始投產(chǎn)。

這家汽車和數(shù)據(jù)中心芯片制造商表示，這將是其歷史上最大的一筆投資。英飛凌正在為該工廠尋求 10 億歐元的公共資金，該公司稱該工廠將創(chuàng)造大約 1000 個(gè)就業(yè)機(jī)會。

英飛凌表示，該工廠將生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和模擬 / 混合信號組件，在滿負(fù)荷生產(chǎn)時(shí)，其年收入將與投資額相當(dāng)。模擬 / 混合信號組件可用于供電系統(tǒng)，例如節(jié)能充電系統(tǒng)、小型汽車電機(jī)控制單元、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。功率半導(dǎo)體和模擬 / 混合信號組件的相互作用使創(chuàng)建特別節(jié)能和智能的系統(tǒng)解決方案成為可能。

德國經(jīng)濟(jì)部批準(zhǔn)了項(xiàng)目的提前啟動(dòng)，這使得在歐盟委員會完成對法律補(bǔ)貼方面的檢查之前就可以開始施工。

IT之家了解到，在過去兩年全球芯片短缺的情況下，歐盟正在尋求加強(qiáng)半導(dǎo)體生產(chǎn)。根據(jù)《歐洲芯片法案》，歐盟委員會在 2030 年前為公共和私營半導(dǎo)體項(xiàng)目撥出了總計(jì) 150 億歐元的資金。

來源：IT之家

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