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  • 半導(dǎo)體硅片出現(xiàn)降價 從6寸、8寸一路蔓延至12寸

    原標(biāo)題:半導(dǎo)體硅片出現(xiàn)降價,為近三年來首次

    2 月 6 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道,目前半導(dǎo)體硅晶圓市場出現(xiàn)長約客戶要求延后拉貨的情況,現(xiàn)貨價近期開始領(lǐng)跌,這是近三年來首次出現(xiàn)降價,并且從 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。

    IT之家了解到,有廠商表示,現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫存“多到滿出來”,仍需要時間消化。

    硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)必備原料,是觀察半導(dǎo)體景氣動態(tài)的關(guān)鍵指標(biāo),尤其現(xiàn)貨價更是貼近當(dāng)下市況,比合約價更能第一時間反映市場動態(tài)。

    現(xiàn)階段硅晶圓現(xiàn)貨報價,業(yè)界有些是三個月、大部分是六個月更新一次。硅晶圓廠坦言,接受現(xiàn)貨價調(diào)整,因?yàn)椤艾F(xiàn)在要先求賣得動”。

    臺媒指出,在需求相對最弱的 6 寸硅晶圓,本季現(xiàn)貨價約下跌個位數(shù)百分比;至于 8 寸硅晶圓,有現(xiàn)貨價微幅下跌的品項(xiàng),也有因?yàn)槌掷m(xù)供不應(yīng)求而小漲的品項(xiàng),平均而言變化不大。12 寸硅晶圓現(xiàn)貨報價相對最穩(wěn),但廠商坦言,已有客戶要求降價,雙方正協(xié)商中。

    來源:IT之家

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