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  • 半導體產業將迎來強勢發展期, 華微電子力爭率先進入領先企業行列

    隨著科技不斷發展,在國家戰略驅動下,功率半導體行業正在進入快速發展期,與此同時,半導體在新興領域的應用也呈現出巨大的發展空間與市場前景。未來3-5年,半導體產業將會迎來強勢發展期。

    華微電子作為國家級高新技術企業,旗下業務涵蓋集功率半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷。華微電子現已擁有4英寸、5英寸、6英寸與8英寸多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線,芯片加工能力可達每年400萬片,封裝能力每年24億支,模塊每年1500萬塊。

    當前,華微電子以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等為營銷主線的系列產品,公司推出的產品廣泛應用于新能源汽車、光伏、變頻、工業控制、消費類電子等戰略性新興領域。可以看出,華微電子的產品已經基本覆蓋功率半導體器件全部范圍。

    華微電子董事長夏增文提到:“華微電子將專注于功率半導體領域,持續深化“三項結構調整”發展戰略,做深、做大、做強,深耕科技研發,擴大市場規模,提升競爭力、增強韌力、開拓創新力,力爭率先進入國際功率半導體器件領先企業行列?!?/p>

    關于公司未來發展,華微電子董事長夏增文表示,華微電子未來3-5年發展戰略是提升芯片生產制造核心競爭力,加速擴建八英寸新型電力電子器件基地項目,創新工藝、拓展規模,實現企業轉型升級,打造具有強大競爭優勢的功率半導體芯片生產制造能力。

    此外,華微電子也將進一步提升產業鏈強韌力。快速推進產業鏈垂直整合,以新型電力電子器件基地為核心,推動外延生產線建設,向上游原材料制備業務拓展,保障供應鏈安全可控;推動單管、模塊封裝,向下游封裝業務拓展,逐步建立汽車電子封裝專線。實現從材料制備到芯片制造、封裝、銷售的全產業鏈升級,打造出IDM半導體企業的獨特競爭優勢,加強我國半導體自主可控,保障產業鏈安全。

    另外,華微電子還將開拓產品研發創新力。華微電子將深耕新型功率器件、模塊、第三代半導體產品,全面塑造發展新優勢,加速形成以汽車電子、工業控制、新能源、高端裝備制造、網絡通信、智能家電等戰略性新興領域為重心的生產基地,實現高端領域國產化替代,以堅定的信心持續保持公司的高位穩健運行。

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    來源:IT時代網

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