晶圓代工業務產能利用率開始下降 三星恐發動降價搶單戰術
原標題：晶圓代工產能利用率普遍下滑，或掀起業界價格戰
2 月 1 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，三星上季度芯片業務獲利驟降逾 90%，但與臺積電競爭的晶圓制造業務上季度和 2022 年全年營收卻創新高，去年獲利也有所增長，反映出先進制程產能擴大，客戶和應用領域也更加分散。
不過，三星坦言，本季度難逃產業庫存調整壓力，將使得晶圓代工業務產能利用率開始下降。業界憂心，三星恐發動降價搶單戰術，不利于臺積電、聯電等廠商。
業界分析，近期晶圓代工廠產能利用率普遍下滑，聯電產能利用率更由此前滿載轉為七成左右，并傳出有廠商部分生產線產能利用率僅剩五成，但臺積電、聯電都堅守價格，臺積電今年更漲價 6%，聯電則預期本季產品均價(ASP)持平。
臺媒指出，在這一背景下，三星如果降價搶單，對正面對龐大庫存壓力、不愿付出更多制造成本的 IC 設計廠商與整合元件(IDM)廠而言很有吸引力，三星不僅可借此填補產能空缺，也有助提高市占率。
IT之家了解到，三星并未提供其晶圓代工產能利用率相關數據與報價動態，僅透露行業庫存調整，導致晶圓代工業務產能利用率開始下降，但仍預計下半年車用與高速運算需求將帶來復蘇，將以第二代 3 納米制程的產品競爭力，贏得新客戶，并已成立先進封裝團隊支持晶圓代工業務所需。
此外，三星更新最先進芯片制程的信息，3 納米制程良率穩定，第二代 3 納米制程進展迅速，也在為汽車應用開發 4 納米制程，今年將聚焦于開發 2 納米制程。
來源：IT之家
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