消息稱AMD三款Ryzen 7000X3D CPU將采用新的包裝設(shè)計
原標題：AMD 將為 Ryzen 7000X3D 處理器采用全新零售包裝設(shè)計
1 月 8 日消息，AMD 日前在 CES 2023 大展上正式推出了 Ryzen 7000X3D 處理器。AMD 官網(wǎng)已經(jīng)更新了產(chǎn)品頁，提供了關(guān)于該系列處理器的完整規(guī)格信息。消息稱三款 Ryzen 7000X3D CPU 將采用新的包裝設(shè)計。
消息稱 AMD 計劃為 Ryzen 7000X3D 處理器采用新的 PIB(盒裝處理器)包裝，采用橘色和銀色兩種主題色，并配有“3D Vertical Cache technology”的 LOGO。AMD 希望通過顏色方便消費者區(qū)分 X3D 和 X 版本的 Ryzen 7000 系列處理器。
IT之家從 AMD 產(chǎn)品頁了解到，Ryzen 7000X3D CPU 的默認 TDP 將降低 50W，為 120W。此外，新系列的 Tjmax(工作溫度)已經(jīng)從 95℃(X 系列)降至 89℃。這也比上一代 Ryzen 7 5800X3D CPU 低 1℃。
銳龍 7000X3D 臺式機處理器型號與參數(shù)：
R9 7950X3D：16 核 32 線程，可達 5.7GHz，144MB 緩存，120W TDP
R9 7900X3D：12 核 24 線程，可達 5.6GHz，140MB 緩存，120W TDP
R7 7800X3D：8 核 16 線程，可達 5.0GHz，104MB 緩存，120W TDP
說到超頻，AMD 也不會在新部件上啟用完全超頻。7000X3D 部件的最大電壓確實會比上一代高(1.4 對 1.1V)，但手動超頻仍然是不可能的。AMD 仍然不愿意分享其 7000X3D CPU 的全部細節(jié)，預(yù)估在 2 月正式發(fā)售之后才會公開。
來源：IT之家
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