聯想ThinkPhone渲染圖和規格曝光：擁有鋁制金屬框架 支持68W快充和15W無線充

原標題：聯想 ThinkPhone 渲染圖和規格曝光：驍龍 8+Gen1 處理器，6.6 英寸屏幕，5000 萬主攝

12 月 16 日消息：此前消息稱聯想計劃近期推出 ThinkPhone 品牌的智能手機，代號為“Bronco”，相關渲染圖已經曝光，并通過了國內的 3C 認證，顯示支持 68W 快充?，F在國外科技媒體 The TechOutlook 分享了關于該機的更多信息。

外觀

這款智能手機的尺寸為 158.7 x 74.4 x 8.3 毫米，擁有 6.6 英寸的平面 POLED 材質屏幕，前置 3200 萬像素的打孔攝像頭，配備自動對焦功能，它將擁有一個鋁制金屬框架，整機重量約為 189 克。

機身背面采用芳綸纖維(Aramid fiber)材質，底部寫著 ThinkPhone。

相機

機身背面右上角的相機模塊上會配有一個 5000 萬像素主攝 + 1300 萬像素長焦鏡頭 + 200 萬像素深度傳感器的組合，并配有個閃光燈。

機身正面配有 3200 萬像素自拍攝像頭。

屏幕

機身正面配備了分辨率為 2400*1080 像素的 6.6 英寸屏幕。該屏幕支持峰值亮度達 1200 尼特，刷新率達 144Hz。

處理器

IT之家了解到，消息稱這款手機搭載的是高通驍龍 8+ Gen 1 處理器，有點遺憾的是并未裝備最新的驍龍 8 Gen 2 處理器。

內存和存儲

消息稱該機會有 8GB+128GB 和 12GB+256GB 兩種存儲組合方案。

其它

這款手機的防水和防塵等級為 IP68.擁有 5000 毫安時的電池，支持 68W 快速充電或 15W 無線充電，并擁有立體聲揚聲器和雙麥克風。

無線功能包括支持雙卡和 NFC，而且手機有一個屏內指紋傳感器。聯想 ThinkPhone 預計將搭載安卓 13 系統。

來源：IT之家

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