原標題:小米武漢科技園一期全面封頂,預計明年 12 月建成
12 月 9日消息:據中國光谷,小米武漢科技園項目一期主體結構已全面封頂,預計將于 2023 年 12 月正式建成。
小米武漢科技園項目位于光谷生態大走廊西側,計劃分兩期建設。項目距離 2019 年 12 月投用的小米武漢總部,直線距離僅 4.2 公里。
IT之家獲悉,小米科技園項目一期于 2022 年 4 月開工,總建筑面積約 14.2 萬平方米,由 12 棟單體建筑組成,包含 3 棟 17 層的辦公樓、8 棟廠房及配套用房等。
小米武漢科技園建成后,將打造以研發、產業園區和智能制造為主的超大研發中心,未來將繼續發揮小米集團的人工智能、大數據、云計算等技術優勢。
來源:IT之家
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小何
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