自研技術(shù)+聯(lián)合研發(fā)，vivo走在芯片技術(shù)探索的前列

智東西（公眾號：zhidxcom）

作者 | 云鵬

編輯 | 漠影

如今智能手機(jī)的發(fā)展早已告別了單純的堆料時(shí)代，聚焦體驗(yàn)的優(yōu)化已經(jīng)成為手機(jī)巨頭們競爭焦點(diǎn)。

衡量手機(jī)體驗(yàn)，大家不再用“有沒有”某個(gè)功能，而更多的是在意“好不好”用。

而針對體驗(yàn)的優(yōu)化，要做的不僅是軟件算法的打磨，甚至要深入“芯片層”進(jìn)行更多前沿技術(shù)的創(chuàng)新突破。

今天，在一眾智能手機(jī)巨頭之中，vivo顯然已經(jīng)走在了芯片技術(shù)探索的前列，“自研技術(shù)+聯(lián)合研發(fā)”成為vivo破局的關(guān)鍵策略。

一方面，vivo堅(jiān)持打磨自己獨(dú)有的、一直持續(xù)迭代的芯片底層核心能力。另一方面，vivo將自主研發(fā)與聯(lián)合研發(fā)相結(jié)合，與移動(dòng)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科聯(lián)手，去走一條差異化、高端化的道路。

此前，V1和V1+兩款vivo自研芯片已經(jīng)在搭載聯(lián)發(fā)科天璣旗艦平臺(tái)的自家旗艦手機(jī)上應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了兼容性與功能性的領(lǐng)先，做到了真正“1+1>2”的“雙芯協(xié)同”。

就在本周，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度重磅旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣9200.而vivo與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手，讓vivo自研芯片V2適配了天璣 9200平臺(tái)。

同時(shí)，vivo與聯(lián)發(fā)科在影像、游戲、AI等領(lǐng)域進(jìn)行了深度聯(lián)合研發(fā)，將天璣 9200這顆頂級旗艦芯片的性能潛力進(jìn)一步釋放了出來。

vivo與聯(lián)發(fā)科這次的聯(lián)合研發(fā)、深度聯(lián)調(diào)能夠給智能手機(jī)體驗(yàn)帶來怎樣的“質(zhì)變”性突破，值得期待。

而帶著這份期待，智東西與少數(shù)業(yè)內(nèi)媒體一起，同vivo相關(guān)負(fù)責(zé)人及研發(fā)工程師進(jìn)行了深入交流，深度挖掘了vivo和聯(lián)發(fā)科在芯片、系統(tǒng)底層做出的技術(shù)創(chuàng)新，并了解了vivo在技術(shù)研發(fā)方面的長期布局和深入思考。

一、深挖五大核心功能，聯(lián)合研發(fā)、調(diào)校重構(gòu)軟硬底層

我們首先要明確一點(diǎn)，在智能手機(jī)端做芯片聯(lián)合研發(fā)和調(diào)校，想要取得好效果，首先就必須要有個(gè)“好底子”，而這個(gè)好底子就是聯(lián)發(fā)科的天璣9200.

天璣9200作為2022年聯(lián)發(fā)科最新一代旗艦移動(dòng)芯片，也可謂是用“黑科技”武裝到了牙齒。

在如今業(yè)內(nèi)頗為關(guān)注的芯片工藝方面，天璣9200采用了最新的臺(tái)積電第二代4nm工藝，而臺(tái)積電在芯片工藝制程方面一直都處于全球芯片代工領(lǐng)域的龍頭位置，其5nm工藝出色的能效比表現(xiàn)也曾為天璣9000系列站穩(wěn)高端市場打下了基礎(chǔ)。

在CPU方面，天璣9200首發(fā)了ARM最新的 Cortex-X3超大核，單核性能提升超過10%，同時(shí)大核A715與小核的能效也進(jìn)一步得到優(yōu)化，根據(jù)聯(lián)發(fā)科實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)，在微信、游戲、錄像等用戶高頻使用的場景下，其功耗降幅在15%-20%左右。

GPU方面，天璣9200搭載了ARM Immortalis-G715.并升級到了11顆核心，浮點(diǎn)運(yùn)算能力提升2倍，整體曼哈頓性能提升32%，而令人頗感驚喜的是，在性能大幅提升的基礎(chǔ)上，其功耗還優(yōu)化了41%，可以說是“魚和熊掌兼得”。

AI性能也是今天芯片關(guān)注的焦點(diǎn)。在APU方面，天璣9200采用了第六代APU 690.通過省電架構(gòu)和像素級處理技術(shù), 部分場景中能效可提升45%以上。

有了天璣9200這顆“好底子”，vivo和聯(lián)發(fā)科在影像、游戲、AI、顯示、通信、功耗、UX性能等多領(lǐng)域展開深度聯(lián)合研發(fā)，這次也集中秀出了聯(lián)合研發(fā)和調(diào)校的五大功能以及在多個(gè)場景中的深度聯(lián)調(diào)成果。

1、打透芯片底層協(xié)同瓶頸，實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)“質(zhì)變”

在深入到各個(gè)功能之前，有一點(diǎn)值得我們深入思考：vivo這是在以一種“將問題前置”的思路去解決問題，甚至前置到了芯片階段，嘗試從“根”上解決手機(jī)體驗(yàn)的痛點(diǎn)問題。

而現(xiàn)在很多手機(jī)廠商更多則是“事后優(yōu)化”，不斷通過后續(xù)OTA升級來補(bǔ)足前期短板，但這種解決問題的方式“治標(biāo)不治本”。相比之下，vivo在在思路上就領(lǐng)先了對手。

vivo從用戶的使用場景出發(fā)，將vivo的產(chǎn)品需求前置到芯片的規(guī)劃階段，去影響、改變部分芯片的規(guī)格，從而幫助用戶在實(shí)際使用場景中做到性能和功耗的完美平衡。

這種以點(diǎn)帶面式的創(chuàng)新，看似聚焦單一芯片，但成果卻是“遍地開花”，在性能釋放、游戲體驗(yàn)、顯示、影像、通信等領(lǐng)域全面實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)的升級，可以說是“牽一發(fā)動(dòng)全身”。

接下來，我們不妨從MCQ多循環(huán)隊(duì)列、王者榮耀自適應(yīng)畫質(zhì)模式、芯片護(hù)眼、APU聯(lián)合調(diào)優(yōu)、AI機(jī)場模式這五個(gè)功能來深入挖掘聯(lián)合研發(fā)、調(diào)校所帶來的技術(shù)創(chuàng)新和背后vivo的深入思考。

首先是MCQ多循環(huán)隊(duì)列功能，它最多可以為CPU和UFS之間的數(shù)據(jù)交換提供8條通道傳輸，從而提升CPU的數(shù)據(jù)并發(fā)處理能力，讓應(yīng)用軟件切換和后臺(tái)下載喚醒更快。

根據(jù)實(shí)測，搭載MCQ技術(shù)后，隨機(jī)寫入速度增加16.7%以上，安兔兔跑分近5000分，重載游戲和平精英安裝時(shí)間也縮短了10%，啟動(dòng)時(shí)間縮短26.5%，這樣的提升對于日常應(yīng)用使用體驗(yàn)改善是比較直觀的。

今天，存儲(chǔ)對于芯片性能的影響日益凸顯，比如芯片巨頭AMD的3D V-Cache技術(shù)就顯著提升了芯片的游戲性能，蘋果的“統(tǒng)一存儲(chǔ)”也成為行業(yè)的典型案例。

CPU與存儲(chǔ)元器件之間的數(shù)據(jù)傳輸效率提升，對性能、應(yīng)用調(diào)度都會(huì)有明顯影響，vivo所做的，就是優(yōu)化CPU和存儲(chǔ)之間的通信能力。

在vivo和聯(lián)發(fā)科的聯(lián)合調(diào)校下，天璣9200旗艦平臺(tái)成為行業(yè)首個(gè)支持MCQ的平臺(tái)。

其次在游戲體驗(yàn)方面，vivo和聯(lián)發(fā)科、王者榮耀聯(lián)合研發(fā)和調(diào)校了王者榮耀自適應(yīng)畫質(zhì)模式，它是基于MAGT游戲智能自適循環(huán)應(yīng)開發(fā)的一項(xiàng)黑科技，最直觀的體現(xiàn)，就是能夠優(yōu)化手機(jī)在游戲過程中的續(xù)航以及溫升。

簡單來說，就是讓硬件真正“讀懂”應(yīng)用，真正量體裁衣。

你玩的什么，需要什么，系統(tǒng)就給你提供怎樣的性能，在滿足游戲體驗(yàn)的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)功耗和溫度的控制。

經(jīng)實(shí)測, 開啟自適應(yīng)功能后，26℃環(huán)境下，王者榮耀畫質(zhì)拉滿并開啟120幀模式運(yùn)行1小時(shí)，游戲幀率接近滿幀，均方差僅有0.92.

目前，行業(yè)里也有類似針對單一游戲應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的案例，但缺乏體系化。vivo這套方案是體系化的，閉環(huán)管理，可以復(fù)用到更多游戲中。

真正實(shí)現(xiàn)“逐幀級”調(diào)控，是其突出優(yōu)勢，這需要vivo與芯片廠商、游戲內(nèi)容廠商的深度合作。

接下來，在顯示層面，vivo亮出了能夠通過實(shí)施偵測來降低藍(lán)光的芯片護(hù)眼功能，通過創(chuàng)新性的算法并硬化成IP的方式，讓高能可見藍(lán)光占比降低至5%以內(nèi)，這樣的護(hù)眼功能也得到了SGS智能低藍(lán)光認(rèn)證。

此外在手機(jī)APU優(yōu)化方面，今天我們?nèi)钡囊呀?jīng)不是AI算力，而是如何充分用上這些算力。

AI算力如何充分挖掘和利用？這一痛點(diǎn)問題，vivo給出了新的答案。

在APU690高達(dá)30TOPS的可觀算力之上，聯(lián)發(fā)科提供了NeuronRuntime軟件加速框架。vivo將NeuronRuntime底層通用能力，封裝到自研VCAP異構(gòu)計(jì)算加速平臺(tái)中，讓算法在多個(gè)處理器之間協(xié)同調(diào)度，最終實(shí)現(xiàn)能效的提升。

可以看到，芯片底層的打通，帶來AI能效比的顯著提升。

基于APU，vivo實(shí)現(xiàn)了眾多功能的優(yōu)化，比如離線語音輸入法對比行業(yè)通用的CPU方案，功耗優(yōu)化30%，性能提升50%，并且數(shù)據(jù)處理完全不出端，保證了隱私安全。

在用戶更加常用的通信功能方面，vivo與聯(lián)發(fā)科研發(fā)和調(diào)校了AI機(jī)場模式，簡單來說，就是飛行模式更省電、落地聯(lián)網(wǎng)更快，讓我們徹底告別糟糕的“飛行網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)”。

根據(jù)實(shí)際測試，該模式能夠?qū)崿F(xiàn)起飛后至下降前平均節(jié)能30%，而關(guān)閉飛行模式后的網(wǎng)絡(luò)捕獲速度也從優(yōu)化前的7.41秒縮短至1.52秒，縮短了79%。

可以看到，vivo和聯(lián)發(fā)科深度聯(lián)合研發(fā)和調(diào)校帶來的不是某個(gè)單一領(lǐng)域的升級，而是從性能釋放、游戲體驗(yàn)、顯示、影像乃至通信等領(lǐng)域的全面體驗(yàn)革新。在綜合性能方面，天璣9200性能指標(biāo)達(dá)到了業(yè)界TOP級，安兔兔實(shí)驗(yàn)室跑分超過了128萬。

這次深入挖掘五大功能后，我抓到了幾個(gè)關(guān)鍵詞：“逐幀實(shí)時(shí)”和“能效比”。

系統(tǒng)對于應(yīng)用的優(yōu)化處理開始進(jìn)入“逐幀級”的實(shí)時(shí)處理階段，這對于用戶體驗(yàn)來說是一種“質(zhì)變”的提升，體驗(yàn)優(yōu)化進(jìn)入“精耕細(xì)作”階段而非“廣撒網(wǎng)”的優(yōu)化。

而能效比這個(gè)詞也反復(fù)出現(xiàn)，更高的能效比，給開發(fā)者帶來了更廣闊的想象空間，而消費(fèi)者的續(xù)航體驗(yàn)也得到顯著提升。

而這一切，都離不開芯片層的聯(lián)合研發(fā)和調(diào)校，只有真正底層的打通，才能實(shí)現(xiàn)這樣“質(zhì)變”的效果。

2、多場景深度聯(lián)調(diào)，只為提升流暢度

除了針對芯片底層的聯(lián)合研發(fā)帶來的功能升級，vivo還與聯(lián)發(fā)科針對用戶常見的游戲、影像場景進(jìn)行了深度聯(lián)合調(diào)校，對系統(tǒng)底層也進(jìn)行了深度優(yōu)化。

可以說，系統(tǒng)底層優(yōu)化是天璣9200旗艦平臺(tái)發(fā)揮驚艷表現(xiàn)的關(guān)鍵。

游戲場景一直是各家廠商優(yōu)化的重點(diǎn)，vivo這次直接秀出了“全家桶式”的優(yōu)化。

不僅有游戲超分等黑科技，vivo此次還通過引擎升級優(yōu)化了游戲啟動(dòng)和網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)，對游戲的下載、啟動(dòng)、加載、運(yùn)行等多個(gè)環(huán)節(jié)都有比較明顯的提升。

實(shí)際上，游戲體驗(yàn)包含多個(gè)方面，流暢度、溫度的影響是最大的，而vivo就重點(diǎn)死磕這兩個(gè)方面，只有穩(wěn)定才能流暢，只有高能效比才能帶來溫度上的良好控制。

最后，在自家傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)“影像”場景中， vivo與MediaTek共同優(yōu)化了多種拍攝場景下天璣9200旗艦平臺(tái)的表現(xiàn)。

比如在人像模式中，通過極低的功耗實(shí)現(xiàn)循環(huán)視差網(wǎng)絡(luò)，從而優(yōu)化能效表現(xiàn)，在實(shí)現(xiàn)15%能耗降低的同時(shí)，還可以提升該模式下的視差和深度估計(jì)表現(xiàn)，對于頭發(fā)、眼睛、手持物體等細(xì)節(jié)區(qū)域改善明顯，虛化效果提升5%。

而在4K 60幀這樣的極限視頻錄制場景中，天璣9200的功耗相比天璣9000足足降低了25%，降幅是相當(dāng)可觀的。

整體來看，在五大核心功能升級、針對多場景的底層優(yōu)化加持下，可以預(yù)見，vivo新旗艦X90系列的性能必然會(huì)再上一個(gè)新臺(tái)階。

二、如何讓芯片“1+1>2”?重塑芯片底層結(jié)構(gòu)，能效比暴漲200%

影像一直是vivo的看家本領(lǐng)，實(shí)際上，除了天璣9200本身對于影像的賦能，vivo自研芯片V系列也是頗為關(guān)鍵的一環(huán)，尤其是此次的V2自研芯片，更值得我們深入挖掘其背后的眾多技術(shù)創(chuàng)新。

可以說，“雙芯協(xié)同”這兩年來已經(jīng)成為了vivo獨(dú)有的優(yōu)勢。

自研芯片V1的出現(xiàn)，讓業(yè)內(nèi)看到了vivo在芯片技術(shù)研發(fā)上的硬實(shí)力。vivo開創(chuàng)了外掛芯片技術(shù)形態(tài)，將高能效、低延時(shí)的自研芯片運(yùn)用在性能與顯示領(lǐng)域，并迅速在全行業(yè)流行和普及開來。

得益于V1的加入，vivo旗艦手機(jī)的影像能力也被推上了一個(gè)新的臺(tái)階。

此次V2自研芯片的出現(xiàn)，既是vivo在自研芯片之路上堅(jiān)定走下去的有力證明，也是vivo對芯片底層技術(shù)的再次突破。而vivo再次與聯(lián)發(fā)科一起，進(jìn)一步發(fā)掘了SoC和影像芯片協(xié)同所能帶來的獨(dú)特優(yōu)勢。

如vivo所說，自研芯片V2是一顆從場景事件出發(fā)，針對AI大密度算法算力需求，量身定制的“低功耗AI加速芯片”。

AI加速芯片在服務(wù)器市場已經(jīng)不陌生，但應(yīng)用在智能手機(jī)領(lǐng)域，vivo一直走在行業(yè)的前列。

這次vivo從芯片底層技術(shù)出發(fā)，對片上內(nèi)存單元、AI計(jì)算單元、圖像處理單元都進(jìn)行了升級，并特別設(shè)計(jì)了AI-ISP新架構(gòu)。接下來就讓我們深入這枚V2芯片。

正如前文所說，vivo在V系列芯片上一直在重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)“雙芯”的協(xié)同能力，這就涉及到V2芯片與SoC之間的高效溝通，要知道，外掛芯片如果不能高效地與SoC溝通，就無法真正實(shí)現(xiàn)“1+1>2”的效果。

vivo系統(tǒng)架構(gòu)師和工程師最終設(shè)計(jì)出了 FIT(Frame Info Tunneling)雙芯互聯(lián)技術(shù)。簡單來說，該技術(shù)可以將復(fù)雜任務(wù)拆分，根據(jù)NPU和V2芯片各自所“擅長”的來分配任務(wù)，從而整體提升工作效率。

這也是vivo在異構(gòu)多芯片計(jì)算方向上，邁出的重要的第一步。

此外，vivo在V2中加入了近存DLA(深度學(xué)習(xí)加速器)，通過全硬化MAC設(shè)計(jì)和大容量專用片上SRAM，V2的近存DLA在實(shí)際AI運(yùn)算中，能夠達(dá)到100% MAC利用率，相比在平臺(tái)SoC軟件部署AI運(yùn)算，8bit算力密度提升了2-3倍。

不要小看這個(gè)專用片上SRAM，其速度高達(dá)1.3萬億bit/s，容量較V1提升了40%，達(dá)到等效45MB，與通常NPU采用的DDR外存設(shè)計(jì)相比，SRAM數(shù)據(jù)吞吐功耗理論最大可減少99.2%。

在這些“黑科技”的加持下，V2的近存DLA在同等芯片制程條件下，內(nèi)核每瓦算力在運(yùn)行8bit MAC和10bit MAC時(shí)，分別達(dá)到了16.3TOPS/W和10.4TOPS/W;在部署相同算法時(shí)，相比傳統(tǒng)NPU能效比提升了200%。

FIT雙芯互聯(lián)和近存DLA兩項(xiàng)芯片底層技術(shù)，讓vivo在端側(cè)AI部署上有了更多的靈活性和創(chuàng)新空間。

最后，在應(yīng)用側(cè)，vivo還將V2的架構(gòu)升級為AI-ISP架構(gòu)，兼顧了傳統(tǒng)ISP低延時(shí)和AI處理復(fù)雜、未知問題的能力，讓架構(gòu)得以“高性能、低延時(shí)”兼顧。

整體來看，聯(lián)發(fā)科旗艦SoC與vivo自研芯片V2的“雙ISP雙AI”實(shí)現(xiàn)了高效協(xié)同，將靈活性和專用性很好地結(jié)合在一起，進(jìn)一步提升了能效比與峰值性能。

配合與蔡司聯(lián)合研發(fā)的蔡司T*鍍膜、VCS仿生光譜技術(shù)以及vivo自研的算法矩陣，vivo將整個(gè)計(jì)算成像光路進(jìn)行了一次革新。

在交流中我們得知，未來vivo還會(huì)繼續(xù)在多芯系統(tǒng)、單芯架構(gòu)與應(yīng)用IP上持續(xù)精進(jìn)，讓自研芯片與旗艦平臺(tái)靈活互補(bǔ)，這種極致的能效比，必然會(huì)延續(xù)下去。

三、深耕自研芯片、聯(lián)手行業(yè)巨頭，“雙軌”研發(fā)成vivo破局底氣

不論是芯片底層的聯(lián)合研發(fā)、系統(tǒng)層面的深入聯(lián)合調(diào)校，抑或是V2自研芯片與SoC的突破性高效協(xié)同，vivo與聯(lián)發(fā)科一起，從芯片特質(zhì)出發(fā)，通過深層次、全方位的探索，將旗艦芯片與自研芯片的實(shí)力發(fā)揮到了極致。

而在這份極致背后，是vivo多年來在自主研發(fā)賽道上的執(zhí)著堅(jiān)持、大量投入以及與行業(yè)伙伴的深度合作。

僅僅針對天璣9200這一款芯片，vivo和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開展了20多個(gè)月近兩年的密切合作。

今天的成果，來之不易。

首先，從技術(shù)自研角度來看，今天不論是影像技術(shù)迭代，還是芯片架構(gòu)升級，亦或是屏幕顯示優(yōu)化，單純的硬件堆疊和算法配置都無法真正讓人滿意。在vivo看來，技術(shù)自研是一條壁壘很深，需要長期積累的發(fā)展道路，但他們必須要做。

過去短短兩年間，vivo推出了V1、V1+兩款用于手機(jī)影像系統(tǒng)的自研芯片，并且這兩款產(chǎn)品所落地的手機(jī)產(chǎn)品都取得了出色的市場反饋，證明vivo這條自研芯片的路是真正走得通、走得好的。

vivo從芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)了自研技術(shù)的突破，利用AI深度融合的新架構(gòu)帶來了能效比的顯著提升，正如前文所提到的，其在芯片互聯(lián)、存儲(chǔ)方面實(shí)現(xiàn)的新技術(shù)，都成為了行業(yè)中的突破性創(chuàng)新。

今天，單單在影像領(lǐng)域，vivo已經(jīng)擁有超過1000人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，覆蓋光學(xué)器件、機(jī)械模組、色彩科學(xué)、攝影藝術(shù)、視覺設(shè)計(jì)、視覺心理等領(lǐng)域，在深圳、東莞、杭州、上海、西安等地均有影像研發(fā)中心。

這還僅僅只是影像一個(gè)領(lǐng)域。

可以說，vivo對于自研技術(shù)的重視，已經(jīng)刻在了骨子里，是vivo未來長期發(fā)展戰(zhàn)略中的關(guān)鍵一環(huán)。

其次，在合作研發(fā)方面，我們能看到vivo一直與移動(dòng)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科、老牌光學(xué)巨頭蔡司以及眾多全球優(yōu)秀企合作伙伴進(jìn)行開放且深度的合作，凝聚產(chǎn)業(yè)合力是vivo的突出優(yōu)勢之一。

在芯片層面，vivo聯(lián)手聯(lián)發(fā)科打造智能手機(jī)端的頂級移動(dòng)芯片體驗(yàn);在影像方面，vivo聯(lián)手百年光學(xué)巨頭蔡司，真正實(shí)現(xiàn)了影像全鏈路的深度融合調(diào)優(yōu)。

如果說，自主研發(fā)是vivo有別于他人的賽道選擇，那聯(lián)合研發(fā)則是vivo突破技術(shù)邊界的堅(jiān)定嘗試。

正如vivo產(chǎn)品副總裁黃韜在溝通會(huì)上所說，vivo將自主研發(fā)與聯(lián)合研發(fā)相結(jié)合，就是為了帶給消費(fèi)者更好的產(chǎn)品體驗(yàn)，“正是一直以來埋頭種因的堅(jiān)持，才讓vivo能夠比別人做得更好，走得比別人更踏實(shí)、更長遠(yuǎn)?！?/p>

▲vivo產(chǎn)品副總裁黃韜

結(jié)語：雙芯底層創(chuàng)新亮眼，或?yàn)樾缕炫瀻怼百|(zhì)變”體驗(yàn)升級

vivo與聯(lián)發(fā)科在性能釋放、游戲體驗(yàn)、顯示、AI、通信等領(lǐng)域的聯(lián)合研發(fā)以及系統(tǒng)層面的聯(lián)合調(diào)校，包括V2自研芯片與天璣9200的底層打通、高效協(xié)同，都將移動(dòng)芯片體驗(yàn)的天花板再次推高。

或許在vivo和聯(lián)發(fā)科的共同努力下，vivo X90系列和天璣9200的牽手有望實(shí)現(xiàn)“出道即巔峰”。

來源：智東西

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