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  • 芯片十大門派圍攻“光明頂” 臺積電:砍單接受 降價免談

    “砍單潮”也砍不動臺積電報價——拒絕打折背后,主要有這三個原因>>

    《科創板日報》9月30日訊 半導體供需反轉的浪潮已傳到了晶圓代工環節,就連龍頭臺積電也受到波及。此前已傳出蘋果等客戶拒絕臺積電明年漲價。此外,“砍單潮”也等著臺積電。

    據臺灣電子時報今日消息,目前臺積電的確面臨多家大小客戶修正2023年訂單。高通、聯發科、英偉達、AMD等前十大客戶都已與臺積電展開協商,希望縮減及延后訂單。

    此前晶圓代工環節,半導體“砍單潮”的大刀多是落在二線廠商。而如今,由于Q4去庫存難見成效、業績跌勢難止、2023年上半年前景不佳,因此芯片廠冒著破壞合作關系的風險,也不得不縮減臺積電投片規模,只求“先過了眼前這關”。

    上述報道指出,臺積電表示,可接受客戶適當范圍內減單或延后拉貨,但一切都照合約走,不會自行吸收任何損失。其在代工報價上至今未見讓步,也沒有恢復過往銷售折讓業務模式,拒絕打折。

    至于文初提及的客戶不接受漲價的消息,半導體業內人士指出,今年Q3,臺積電已提前告知并確立漲價計劃,公司接受合約調整、減單,后果自負;但在價格上,多次協商之后臺積電也未讓步。

    值得注意的是,蘋果在臺積電營收中占比達1/4,其報價及下單模式與高通、英偉達等臺積電其余客戶不同——前者和臺積電為共生共榮的長期合作伙伴,在技術發展、產能規劃和成本定價方面合作緊密;而后者則是轉單、雙邊投片以達議價目的的關系。

    為何臺積電始終咬緊價格不松口?主要有三方面原因:

    (1)公司認為,本輪需求崩跌只是短期現象,2023年下半年便將回穩。目前來看,盡管庫存調整情況依舊存在,但客戶需求依舊超過臺積電產能供給。

    臺積電熱門制程22nm、28nm及5nm產能依舊滿載;同時,其3nm已進入量產,目前已有蘋果MacBook與英特爾訂單在手,2023年將明顯放量,AMD、英偉達、高通、聯發科與博通等也有望在2024年進入3nm時代。

    (2)對于國際大廠而言,即使庫存水位高企,但研發創新不能間斷,否則競爭力難以維持。

    而臺積電清楚,客戶至少80%以上訂單不能砍,也不能轉。因為即便需求再弱,但還需有“基本盤”支撐,否則一旦砍太多,若日后回補則需重新排隊,“有求于人”的價格恐怕更高。

    (3)對于芯片設計廠商而言,先進制程轉單、棄單代價更高;對于臺積電而言,在擴產及先進制程壓力之下,只有漲價才能維持毛利率53%以上的長期目標。【責任編輯/賈琪】

    來源:財聯社

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