中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模正不斷壯大,增速也較快,連續(xù)2年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。
據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù),2021全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到643億美元,同比增長15.9%,其中中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模首次突破百億,達(dá)到119.3億美元,同比增長21.9%,增速超過日本、韓國等,在全球位居前列。
中國臺灣2021年半導(dǎo)體市場規(guī)模高達(dá)147.1億美元,市場份額在全球領(lǐng)先,較上一年增長15.7%。
國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因起步較晚,自給率較低,因此對進(jìn)口的依賴程度超過美國、日本等國家。根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù),以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占比最大的集成電路看,2021年國內(nèi)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口總額達(dá)到4325.54億美元,較上一年增加兩成以上;今年上半年集成電路產(chǎn)品進(jìn)口總額超過7400億元,再超去年全年。
在與出口總額對比后發(fā)現(xiàn),國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對進(jìn)口的依賴度正逐年下降。2019年至2021年,國內(nèi)集成電路出口總額持續(xù)超千億,2021年創(chuàng)新高。進(jìn)口占出口的比值由2008年的5.31下降至2021年的2.81。【責(zé)任編輯/常滿】
來源:數(shù)據(jù)寶9
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小何
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