英特爾宣布為聯發科代工芯片：18個月后開工
據報道，英特爾公司今日表示，將為聯發科(MediaTek)代工芯片。
當前，英特爾是全球最大的芯片廠商，而聯發科是最大的芯片設計公司之一。此次贏得聯發科的芯片代工合同，也是英特爾自去年推出代工業務以來，所贏得的最重要的交易之一。
“代工”是指生產其他公司設計的芯片，臺積電(TSMC)是當前最大的代工廠商。之前，英特爾主要生產自己設計的芯片。
對于這筆交易，英特爾代工服務總裁藍迪爾·塔庫爾(Randhir Thakur)稱：“這對我們來說是一筆非常大的交易。同時，他們也相信，我們能把代工業務做大。因此，他們也愿意與我們合作。”
行業觀察機構TechInsights專家丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示，業界對英特爾代工業務的成功仍存有疑慮，但此次贏得聯發科的合同表明，英特爾在正確的方向上邁進，其投資正在獲得回報。
哈奇森還稱：“對于聯發科等芯片設計公司而言，選擇一家新的代工廠商，通常要面臨為期兩年左右的風險。如果出現一些意外，導致代工廠無法完成，則芯片設計公司就會錯過那個設計窗口。”
英特爾并未透露這筆交易的任何財務細節，也沒有透露將為聯發科生產多少芯片，但該公司表示，首批產品將在未來18個月至24個月內生產，采用更成熟的制造技術(Intel 16)。
聯發科對此表示：“我們一直采用多源戰略，除了與臺積電在先進制程節點上保持密切合作外，此次合作將加強我們對成熟制程節點的供應。”
英特爾之前曾宣布，其代工業務已與高通和亞馬遜簽署合作協議。去年7月，英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)曾表示，還有100多家公司希望英特爾為其代工芯片。
今年3月，英偉達(Nvidia)CEO黃仁勛(Jensen Huang)表示，英偉達有興趣考慮讓英特爾代工芯片。英特爾CEO基辛格為公司設定的目標是，在2030年之前成為第二大代工廠商。【責任編輯/江小白】
來源：界面新聞
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