高通發(fā)布全新可穿戴平臺驍龍W5/W5+：創(chuàng)新大小核設計

2022 年 7 月 20 日，高通技術公司推出全新頂級可穿戴平臺 —— 第一代驍龍W5 + 可穿戴平臺和驍龍 W5 可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續(xù)航、頂級用戶體驗和輕薄創(chuàng)新設計，為下一代聯(lián)網(wǎng)可穿戴設備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續(xù)增長且進一步細分的可穿戴設備市場中實現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)模化和差異化，加速產(chǎn)品開發(fā)進程。這其中，OPPO 將在今年 8 月發(fā)布的 OPPO Watch 3 系列將會成為首款搭載驍龍 W5 可穿戴平臺的智能手表。

具體來說，第一代驍龍 W5+/W5 可穿戴平臺采用大、小核的處理架構(gòu)，可以有效地分配任務，用不同的核心處理不同的任務負載，實現(xiàn)節(jié)省功耗的目的。

大核 SoC 面向 Wear OS 和 AOSP 操作系統(tǒng)研發(fā)，會承擔如通信、LTE、調(diào)制解調(diào)器等功能，以及一些 Android 應用的運行，包括攝像頭和射頻的處理任務;而協(xié)處理器是基于 FreeRTOS 系統(tǒng)，集成了更多功能，包括顯示、運動健康傳感器、以及這一代新加入的對音頻處理和通知推送等功能的支持。

除了在 SoC 端引入了增強型混合架構(gòu)以外，第一代驍龍 W5+/W5 可穿戴平臺還增加了低功耗藍牙架構(gòu)、低功率島的設計理念以及低功耗狀態(tài)。

這其中，憑借眾多全新增強特性，旗艦級驍龍 W5 + 可穿戴平臺與前代平臺相比，功耗降低 50%，性能提升 2 倍，特性增加 2 倍，尺寸縮小 30%，將賦能可穿戴設備制造商打造消費者期待的差異化體驗。

這一專為可穿戴設備打造的平臺采用混合架構(gòu)，包括一顆 4 納米系統(tǒng)級芯片(SoC)和一顆 22 納米高度集成的始終開啟(AON)協(xié)處理器。SoC 大核采用 1.7GHz 四核 Cortex A53 架構(gòu)，支持 LPDDR4X 內(nèi)存，1GHz GPU，支持雙 ISP 的攝像頭設計。協(xié)處理器采用 Cortex M55 架構(gòu)，頻率為 250MHz，搭載 2.5D GPU，擁有 HiFi5 DSP，也集成了藍牙 5.3 以及 Wi-Fi 模塊。此外還有一個用于機器學習的 U55 核心進行傳感器的算法處理任務。

此外它融合了一系列平臺創(chuàng)新，包括全新的超低功耗藍牙5.3 架構(gòu)，以及面向 Wi-Fi、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) 和音頻的低功率島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態(tài)。

高通表示：“全球可穿戴設備行業(yè)在廣泛的細分市場中保持前所未有的增長速度，并帶來廣闊機遇。全新驍龍 W5 + 和驍龍 W5 可穿戴平臺帶來了全面躍升，專門面向下一代可穿戴設備打造，通過提供超低功耗、突破性性能和高集成度封裝，滿足消費者最迫切的需求。此外，我們在成熟的混合架構(gòu)基礎上增加了深度睡眠和休眠狀態(tài)等低功耗創(chuàng)新特性，使消費者在獲得頂級用戶體驗的同時擁有持久的電池續(xù)航。”

高通公司還發(fā)布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設計，展示了全新的平臺功能和與生態(tài)合作伙伴的協(xié)作，助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進程。【責任編輯/常歡】

來源：IT之家

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