半導體大硅片搶手 廠商擴產馬不停蹄
紛紛擴產
全球第三大半導體硅片制造企業環球晶圓日前宣布，計劃斥資約50億美元在美國得克薩斯州新建一座生產12英寸硅片的工廠。新廠預計2025年投產，最高產能達每月120萬片。
環球晶圓表示，12英寸硅片是芯片制造不可或缺的關鍵材料之一，格芯、英特爾、三星、德州儀器、臺積電等芯片制造廠紛紛宣布擴產，美國地區對硅片的需求將大幅增長。
事實上，今年2月初確認53億美元收購德國半導體硅片企業Siltronic失利后，環球晶圓啟動了新一輪擴產計劃。彼時，環球晶圓給出的2022年至2024年總資本開支為1000億元新臺幣(約36億美元)，包括新廠擴建。公司預計從2023年下半年開始逐漸釋放新產線的產能。
全球最大的半導體硅片企業信越化學在今年2月下旬宣布，為應對旺盛的硅片需求，擬進行超過800億日元的設備投資。另一家日本半導體硅片制造商勝高計劃斥資2287億日元擴大12英寸半導體硅片產能。
滬硅產業則通過三家子公司積極擴產。其中，生產12英寸硅片的子公司上海新昇將在現有每月30萬片產能基礎上再增30萬片，子公司Okmetic將每年新增313.2萬片8英寸半導體拋光片產能。
立昂微擬發行可轉債募集資金不超過33.90億元，通過募投項目提升產能優勢。募投項目包括：年產180萬片12英寸半導體硅外延片項目、年產600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目等。
供不應求
硅基是目前產量最大、應用最廣的半導體材料，90%以上的半導體產品采用硅基材料制作。2020年下半年以來，全球半導體行業整體維持高景氣運行，硅片制造產能供需缺口持續擴大。
環球晶圓董事長徐秀蘭近日表示，公司目前12英寸硅片產能滿載，近期外部條件變化并未影響客戶持續搶簽長約的意愿，有的客戶簽至2028年，更有客戶簽到2031年，未來幾年公司幾乎沒有現貨可供應。
勝高在一季度業績說明會上表示，到2026年公司12英寸硅片產能已全部被長期合同覆蓋，無法向長期合同以外客戶供貨。
從需求端看，集邦咨詢近日表示，盡管消費性電子需求持續疲弱，但服務器、高性能運算、車用與工控等領域結構性增長需求不減，成為支持中長期晶圓代工市場成長的關鍵動能，預計2021年-2024年全球晶圓代工產能年均復合增長率為11%。國際半導體產業協會近日表示，到2024年全球仍將面臨芯片短缺的問題。
從供給端看，根據首創證券研報，今年全球硅片產能增加量無法滿足需求量，硅片供不應求的局面將持續。
據國際半導體產業協會統計，截至2021年年底，全球有19條高產能芯片制造產線進入建設期，另有10條芯片制造產線于2022年動工，對半導體硅片用量將直線上升。全球半導體硅片產業將迎來新一輪供不應求的市場機會。【責任編輯/常琳】
來源：中證報
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