聯(lián)發(fā)科天璣9000+正式發(fā)布：將于三季度上市

去年 11 月，聯(lián)發(fā)科推出了其首款 4nm 旗艦芯片組天璣 9000。今日，官方推出了該芯片組的小升級(jí)版 ——天璣 9000+。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的介紹，天璣 9000+ 采用Arm 的 v9 CPU 架構(gòu)與 4nm 八核工藝，CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%。

Cortex-X2 大核的頻率由天璣 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，還有三個(gè) Cortex-A710 內(nèi)核和四個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核，并配備Arm Mali-G710 MC10 圖形處理器。

除此之外，天璣 9000+ 的其余硬件參數(shù)與天璣 9000 相同，看起來(lái)只是小幅提升，并沒(méi)有驍龍 8 Gen 1 到驍龍 8 + Gen 1 提升那么明顯。

天璣 9000+ 支持 LPDDR5X 內(nèi)存，速率可達(dá) 7500Mbps。采用旗艦級(jí) 18 位 HDR-ISP 圖像信號(hào)處理器，可實(shí)現(xiàn)三個(gè)攝像頭同時(shí)拍攝 HDR 視頻，同時(shí)擁有低功耗表現(xiàn)。搭載聯(lián)發(fā)科第五代 Al 處理器 APU，內(nèi)置 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，符合新一代 3GPP R16 5G 標(biāo)準(zhǔn)，支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網(wǎng)絡(luò)。

無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)與音頻技術(shù)方面，天璣 9000+ 支持時(shí)延更低的 Wi-Fi 和藍(lán)牙技術(shù)，包括藍(lán)牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、藍(lán)牙 LEAudio(可提供雙鏈路真無(wú)線(xiàn)立體聲支持)、北斗 III 代-B1C GNSS。

IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科表示，使用天璣 9000+ 的手機(jī)將于2022 年第三季度上市。【責(zé)任編輯/林羽】

來(lái)源：IT之家

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