蘋果自研芯片開枝散葉 四種M2芯片和九款Mac開發(fā)中

據(jù)彭博社援引開發(fā)者日志報道，蘋果公司正在內(nèi)部測試下一代M2芯片的幾種變體，以及將配備它們的Mac系列電腦新品。 至少有九款新Mac正在開發(fā)中，它們使用四種不同的M2芯片。

以下機器正在開發(fā)中： 配備M2芯 MacBook Air，具備8核CPU和10核GPU。

配備M2芯片的Mac mini，以及采用M2 Pro芯片版本。

配備M2芯片的入門級13英寸MacBook Pro。

配備M2 Pro和M2 Max芯片的14/16英寸MacBook Pro。

M2 Max芯片具有12 核GPU和38核 GPU，以及64GB內(nèi)存。 Mac Pro，可能采用Mac Studio中用過的M1 Ultra芯片改進版。

M1 Max版本的Mac mini，但Mac Studio的發(fā)布可能會使這樣的機器變得多余，因此最終版Mac mini可能會使用M2和M2 Pro芯片。

據(jù)彭博社報道，內(nèi)部測試是開發(fā)過程中的“關(guān)鍵步驟”，這表明這些機器可能會在未來幾個月內(nèi)發(fā)布。我們已經(jīng)聽到有關(guān)新MacBook Air、新一代13 英寸MacBook Pro、Mac Pro和新Mac mini的多個謠言，但這是我們今年首次聽到可能要更新14/16 英寸 MacBook Pro。

根據(jù)這些傳言，可以期待MacBook Air、低端MacBook Pro和Mac mini于2022年問世，而彭博社此前曾表示，至少有兩款Mac將在年中推出，可能就在六月的WWDC開發(fā)者大會上。【責(zé)任編輯/周末】

來源：新浪數(shù)碼

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