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  • 英特爾設(shè)立10億美元創(chuàng)新基金以擴大RISC-V市場

    早在2006年,英特爾就決定放棄基于Arm的CPU開發(fā)項目,以6億美元的價格將XScale PXA技術(shù)賣給了Marvell Technology Group。當(dāng)時的想法是,x86架構(gòu)將成為所有英特爾處理器設(shè)計的基石,這一策略在過去十多年里為英特爾服務(wù)得很好。但現(xiàn)在,英特爾看到了來自AMD和數(shù)十家基于Arm芯片公司日益激烈的競爭,需要更多的客戶來填補其數(shù)十億美元的芯片工廠。

    因此,英特爾必須成為芯片制造的首選合作伙伴,直接與英特爾自己的產(chǎn)品競爭。RISC-V的設(shè)計者們正在敲門尋找更多的晶圓廠產(chǎn)能,英特爾決定用一個大大的歡迎標(biāo)志來回應(yīng)。

    從英特爾的角度來看,采用RISC-V,以及x86和Arm,有助于英特爾的晶圓代工服務(wù)業(yè)務(wù)成為無晶圓廠半導(dǎo)體公司以及TSMC、三星和Global Foundries考慮的新選擇。從其他芯片供應(yīng)商的角度來看,英特爾可以在芯片產(chǎn)能緊張的世界中扮演白衣騎士的角色,提供所需的資本、芯片服務(wù)和有價值的技術(shù),以幫助他們領(lǐng)先。這需要時間來實現(xiàn),但今天的公告將奠定基礎(chǔ)。需要使用先進(jìn)工藝節(jié)點(如3nm和5nm)的公司確實無處可去;TSMC和三星的先進(jìn)節(jié)點容量基本上只供應(yīng)給蘋果、英偉達(dá)和高通的芯片。

    英特爾宣布了什么?

    在一系列聲明中,英特爾明確表示,為了保持其美國頭號半導(dǎo)體制造商的地位,它將進(jìn)行自我改造,并將變得更加開放,以滿足亞利桑那州和俄亥俄州在建的新工廠的需求。這種轉(zhuǎn)變將增加市場份額。

    英特爾IFS創(chuàng)新基金公告的關(guān)鍵要素包括:

    10億美元的IFS創(chuàng)新基金,將用來支持早期的初創(chuàng)公司和成熟公司,為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性的技術(shù)。其中很大一部分是為了加速RISC-V。

    英特爾將加入RISC-V International,這是指導(dǎo)RISC-V技術(shù)和社區(qū)的管理聯(lián)盟。

    英特爾宣布合作伙伴將在IFS技術(shù)上生產(chǎn)未來的RISC-V芯片,包括來自Andes、Esperanto和Ventana的芯片。

    英特爾將授權(quán)差異化RISC-V IP以加速創(chuàng)新。

    英特爾將提供基于RISC-V的開放的Intel Chiplet構(gòu)建塊的訪問,利用先進(jìn)的封裝和高速的芯片對芯片接口。

    英特爾還提到,他們將為支持多種指令架構(gòu)的設(shè)計方法提供支撐,包括x86、Arm和RISC-V。因此,他們似乎想成為Fab Services的瑞士。

    英特爾還宣布了IFS Accelerator,這是一個提供設(shè)計服務(wù)、IP、工具和流程的聯(lián)盟,以支持下一代客戶產(chǎn)品的開發(fā)。因此,英特爾將不僅僅是一個芯片廠,他們將是該行業(yè)的領(lǐng)先服務(wù)提供商。

    RISC-V:Arm的替代品

    開源RISC-V內(nèi)核正在成為許多設(shè)備的首選技術(shù),從低端嵌入式控制器到最近Esperanto的高性能AI芯片和Ventana Micro的服務(wù)器芯片。盡管有這兩個例外,但由于缺乏健全的生態(tài)系統(tǒng),開源技術(shù)主要局限于嵌入式設(shè)備,比如來自Andes Technology的那些設(shè)備,這些設(shè)備的無許可證內(nèi)核提供了具有競爭力的性能,可以作為Arm的替代品。英特爾數(shù)十億美元的投資是前所未有的,并有可能重塑行業(yè)格局。這個時機再好不過了,因為最近被擱置的將Arm出售給英偉達(dá)的潛在交易,促使許多開發(fā)人員尋找Arm技術(shù)的替代品,而RISC-V正是這種技術(shù)。

    一些公司,如Esperanto,已經(jīng)在并行計算和人工智能等領(lǐng)域為RISC-V增加了重要的IP。隨著今天的公告,我們相信我們正在見證處理器大戰(zhàn)歷史的新篇章的開始。

    封裝上的系統(tǒng)

    許多云服務(wù)提供商和初創(chuàng)公司都在為人工智能等工作負(fù)載設(shè)計多芯片平臺,將加速器、CPU和I/O模(可能來自不同的制造節(jié)點)放在一個封裝上。“封裝上的系統(tǒng)”是一個新的口頭禪,但很少有公司擁有必要的技術(shù)和可用的制造能力來實現(xiàn)它。在過去,英特爾保留了多模封裝的底層技術(shù),如EMIB,作為英特爾產(chǎn)品的一個不同點。現(xiàn)在,英特爾正在加快步伐,使這種方法適用于所有的參與者。英特爾正在變得開放嗎?聽起來像。

    結(jié)論

    我已經(jīng)在這個行業(yè)工作了40多年,我毫不夸張地說,這可能是我所見過的最有影響力的戰(zhàn)略公告之一。但這可能需要數(shù)年時間才能看到對英特爾的回報:長期競爭對手會決定在關(guān)鍵服務(wù)和芯片產(chǎn)能方面信任英特爾嗎?他們可能沒有太多選擇。TSMC和三星在高級晶圓生產(chǎn)方面的產(chǎn)能限制可能會持續(xù)數(shù)年。建立一個新的晶圓廠至少需要3年的時間,所以新產(chǎn)能上線很慢。但精明的公司將看到英特爾對RISC-V的承諾和投資,這正是達(dá)到一個臨界點所需的力量,并將很快在英特爾代工服務(wù)公司獲得晶圓啟動位置。【責(zé)任編輯/周末】

    來源:福布斯中國

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