芯研所6月26日消息,除了提到的4nm工藝線,同時該博主還稱,聯發科也已經著手在設計開發基于臺積電3nm制程工藝的新芯片,預計也將是第一批產能。
根據此前曝出的消息稱,聯發科準備直接跳過5nm制程工藝,全面投向4nm工藝,并在業內首發推出4nm制程芯片天璣2000。據悉,天璣2000芯片預計將會在2021年年底或者2022年年初進行生產,目前已有多家智能手機廠商預定了該芯片。
整個芯片產業鏈非常長,卡脖子的問題并不會隨著天璣4nm芯片的發布徹底改善,但至少4nm芯片在一定程度上站在了國際尖端,不過發熱和續航等實際問題還有待驗證。【責任編輯/周末】
來源:中關村在線
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小何
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