三星預警芯片供需嚴重“失衡” 5G手機交付受到影響

3月17日，作為世界上最大的存儲芯片制造商，三星電子在股東大會上對芯片供需失衡的現狀作出預警。同時，有消息稱三星或將在2021年暫停Note系列手機生產，但隨后這一表述遭到三星方面否認。

三星電子高管表示，三星不會放棄其Galaxy Note系列智能手機，盡管今年該公司可能不會發布新機型。

受美國寒潮影響，三星位于得克薩斯州奧斯汀的晶圓廠Line S2于今年2月16日開始進行部分斷電停工。由于三星 Line S2月產能占全球12英寸總產能約5%，該廠的停工在業內看來讓本來就緊缺的晶圓廠產能“雪上加霜”。

據第一財經記者了解，三星該廠的14nm以及11nm產能以生產高通5G RFIC為主，其余65nm到28nm產能則分配給自家System LSI產品。TrendForce集邦咨詢數據顯示，高通5G RFIC、Samsung LSI OLED DDIC，Samsung LSI CIS Logic IC與智能手機高度相關，以市場供應來看，又以前兩項產品生產受阻最嚴重，預計第二季智能手機產量約有5%會受影響。

5G手機交付受到影響

三星是全球重要的存儲器芯片制造商以及晶圓代工廠，位于奧斯汀的廠房則是其半導體業務的重要生產基地。三星在1996年打造首座奧斯汀晶圓廠，并在2007年追加第二座，后又在2017年擴產。

“全球前十大晶圓代工廠中，位于得州且較具規模的工廠僅三星Line S2，該廠約占全球產能1%~2%。”TrendForce集邦咨詢分析師喬安對記者表示，該事件使得該廠有超過半月的時間暫停投片，對目前已相當吃緊的晶圓代工產能來說，沖擊相當明確。

具體來看，該廠是高通和三星手機芯片的重要生產基地。以Line S2單月產能來看，高通5G RFIC約占近30%投片、三星 LSI OLED DDIC占近20%投片、Samsung LSI CIS Logic IC占15%投片。而高通RFIC主要供給5G智能手機應用，通過AP套片或5G modem交付客戶。

TrendForce預估該事件影響時間將發生在第二季，且該季5G手機交付數量約有30%會受影響。

此外，三星 LSI OLED DDIC主要應用在蘋果(Apple)iPhone 12系列，具體影響同樣會在第二季末顯現。上述分析機構認為，5G手機生產表現于第二季會面臨較大挑戰，幅度可望控制在5%以內，5G手機全年滲透率不排除將受此事件影響，由原先約38%的預估值，下滑至36.5%。

而三星也就芯片短缺的影響發出警告。三星電子聯席首席執行官兼移動通信業務總裁高東進在上述股東大會上表示，目前其IT部門芯片及相關零部件的供需失衡狀況“非常嚴重”，可能在第二季度“引發問題”，但該公司正在繼續努力解決供應問題。

“目前上游芯片廠商供需缺口從一成到三成不等，均難以趕上客戶訂單需求，需要花上至少3到4個季度才能趕上，加上建立庫存的時間差。”摩根大通認為，整體市場想要恢復到正常情況恐怕要等到2022年之后。

手機廠商加緊排位賽

盡管面臨著芯片緊缺的問題，但從最新一季度的智能手機的發布數量來看，手機廠商的卡位戰依然在激烈進行。

過去幾年，手機行業一直呈巨頭林立之勢，前五大手機廠商幾乎把持著全部的市場份額，它們間的座次也幾乎沒有變動。IDC數據顯示，從2019年到2020年前三季度，中國智能手機市場份額占比排名為華為、vivo、OPPO、小米、蘋果。

但到了去年第四季度，華為僅余25%的市場份額，同比下滑了34.5%。有手機供應鏈人士對記者表示，除了華為外，其他頭部安卓廠商今年一季度手機出貨數量遠高于2020年同期。現階段仍然是手機廠商部署5G手機的關鍵卡位期，廠商積極發布產品可以為全年搶奪華為份額留下時間窗口期。

OPPO內部人士對記者表示，2020年OPPO手機出貨量增長超過兩倍，從一季度目前的情況來看，銷量正在逐月攀升。而realme中國區總裁徐起則對記者表示，僅今年1月和2月，realme出貨量增長超過600%，市場份額提升了近2個點。

此外，iQOO更是在一季度推出數款旗艦產品，其中iQOO Neo5定價在2000元檔位，目標為電競人群。“各家頭部廠商都在各個細分領域發力，對市場進行最大程度上的瓜分，目前來看，華為的壓力非常大。”有手機渠道商對記者表示，已經做好了華為手機銷售量下降50%的準備，目前來看線下華為nova等品牌受到的沖擊較大，主要的問題還是因為芯片受制。

但其他頭部廠商的芯片供應壓力也非常大。

有分析人士表示，目前比較缺貨，且無法解決的反而是成熟制程，尤其是電源管理芯片。相比4G時代，5G終端對電源管理芯片的需求是兩倍甚至更高，這直指目前緊缺的8英寸晶圓工藝，這也是汽車廠目前緊急搶奪的領域所在。

OPPO副總裁、中國區總裁劉波在不久前的一場采訪中對記者表示，目前的全球供應鏈正處于“脆弱”狀態，未來2~3年供應鏈都會相對緊張，此前終端產品本身的毛利率影響著上游工廠生產層面的投產力度和準備時間，但汽車等市場的爆發改變了一切。

而對于更多的中小手機廠商來說，公司的采購規劃壓力也在大幅增加。“因為面對的不是單一芯片短缺，是缺一個都不行，需要對產品提前儲備和規劃，才能形成總量。”有手機廠商對記者表示，在采購過程中，的確會面臨價格相對更貴的情況。

除了手機主芯片外，其他芯片也在漲價。據記者從供應鏈了解，DRAM價格已正式進入上漲周期，DRAM均價歷經第一季約8%的上漲后，預估第二季合約價漲幅將大幅上漲13%~18%。【責任編輯/慶華】

來源：第一財經

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