華為旗下的哈勃投資從成立之初,就受到業界廣泛關注,而近期哈勃投資動作頻頻,圍繞整個半導體產業鏈的投資版圖逐漸浮現在大眾的面前。
證券時報記者根據企查查和已經申報IPO的公司招股說明書進行了統計,自2019年成立以來,哈勃投資累計投資了25家公司,涵蓋芯片設計、半導體材料、裝備、工藝解決方案、微光學產品、裝備檢測等領域。
在2020年9月,哈勃已經收獲了第一家在科創板上市的公司——專注于高端模擬芯片的設計和銷售的公司思瑞浦,而燦勤科技也在2020年12月通過科創板上市委員會的審核,即將登陸上交所,如果進展順利,哈勃即將迎來第二家IPO公司。除此之外,還有多家被投公司如東芯半導體、山東天岳、好達電子都在擬上市的進度中。對于一個成立僅僅一年多的機構而言,這樣的投資業績可謂是十分亮眼。
下半年投資加速
根據公開資料,哈勃科技投資有限公司成立于2019年,法定代表人為白熠,注冊資本為27億元人民幣,一般經營項目是創業投資業務。而華為對內對外關于哈勃投資的任何信息都顯得十分低調,談到哈勃投資一致的口徑都是并不知情。根據證券時報記者實地了解,哈勃投資在深圳福田的注冊地址也并非實際辦公之地,而是華為的某個業務部門的辦公場所,當記者詢問哈勃投資的相關情況,前臺人員表示并沒有該公司在此辦公,物業管理處的相關負責人也表示在管名單沒有哈勃投資這家公司。記者就此和華為方面聯系核實,截至發稿暫未得到回復。
從其披露的信息來看,目前高管團隊共有5人。哈勃科技董事長兼總經理為白熠,華為全球金融風險控制中心總裁,此前擔任華為財務管理辦公室副總裁,而華為戰略部的職責,除了戰略投資,還包括戰略規劃、品牌戰略、標準等;李杰擔任哈勃投資的監事,而他1992年就加入華為,在華為集團的任職也是公司的監事會主席,審計委員會主任,其余三位董事則并沒有詳細的個人介紹。
哈勃投資從誕生之日起,就蒙上了一層神秘的面紗。但是今年以來尤其是下半年,其在投資圈變得更為活躍。根據其已經投資的企業和業內人士的觀察,哈勃投資的團隊以華為內部的人員構成為主,多數為財務背景出身。目前投資還是以產業投資為主,主要圍繞華為的上下游產業鏈,包括半導體材料、芯片、檢測裝備等領域,未來可能要儲備的戰略性項目,以及根據華為本身的戰略體系需要建立的投資。
2019年4月,哈勃投資成立之初注冊資本是7億元,隨著哈勃投資的項目越來越多,華為不斷向哈勃增資。2020年1月,華為追加對哈勃科技的出資至14億元;2020年10月,華為再次追加至27億元。華為對外投資的步伐顯然在不斷加快。
根據企查查統計數據顯示,哈勃投資在下半年出手的項目就有13個,平均每月出手2個項目,都以戰略投資為主。但最近一筆投資則投向更早期的A+輪。2020年12月29日,哈勃投資入股湖北九同方微電子,該公司的核心業務就是從事EDA軟件研發,目前這個市場主要被美國Synopsys、Cadence、Mentor三家公司壟斷,在美國禁令之后,他們已經停止與華為合作,國產EDA(電子設計自動化)軟件在高端芯片設計上依然有很長的路要走。
從戰略投資到更早期的介入,體現出華為扶持整個產業鏈的決心。而記者發現湖北九同方微電子位于武漢未來科技城,與華為武漢基地僅有一條馬路之隔。
其官網介紹多用公司英文名稱NineCube,成立于2011年,是一家專注IC設計服務的國際化軟件公司,擁有16名留美博士核心研發團隊,涵蓋全球EDA領域資深架構師和領先的IC設計專家。且湖北九同方微電子的核心人物:董事長萬波、首席技術官CTO劉民慶均是博士學歷,分別曾任Cadence公司高級工程經理和Cadence公司高級顧問、貝爾實驗室高級工程師,且共同擁有EDA領域的兩項專利。
目前EDA三巨頭幾乎在所有細分領域都有產品涉及,業內人士的看法幾乎一致,而EDA行業入門門檻高,成本彈性大,對性能依賴性強,在海外斷供的背景下,從早期扶植國產替代廠商,投資向最前端也體現出哈勃投資與其他半導體投資機構的不同策略。
投資版圖浮現
從哈勃投資成立之日起,華為就打破任正非親自定下的“不投供應商”的原則。
根據AI財經社報道,哈勃的投資團隊在外找到項目后,實際值不值得投,不是由哈勃決定,而是由華為各事業部負責人拍板決策。哈勃投資的項目并不會傳遞至EMT(華為執行管理團隊),現在哈勃所進行的投資更為分散,因此將這種權力下放,有利于迅速出擊。
從已經公開的項目上來看,哈勃投資和很多知名的投資機構都有交集。作為手機廠商,華為和小米各自看中了射頻芯片領域。手機終端的通信模塊主要由天線、射頻前端模塊、射頻收發模塊、基帶信號處理等組成。射頻前端介于天線和射頻收發模塊之間,是移動智能終端產品的重要組成部分。射頻前端芯片和射頻SoC芯片供應商昂瑞微和無錫好達電子就被兩家手機廠商看中,哈勃投資分別在小米之后,投資了上述兩家公司。
思特威作為國內本土重要的CIS圖像傳感器企業,近年來已經在安防監控應用領域頗有建樹并且擁有自身特有的技術優勢,也成為哈勃投資和小米競相追捧的 “香餑餑”。此外,還有3D光學芯片廠商縱慧芯光也同時獲得兩家投資。
根據上述表格,在共同投資的項目上,哈勃投資和中芯聚源共同投資的項目最多,如中科飛測、東微半導體、裕太微電子、杰華特微電子,和深創投、元禾控股旗下的基金以及聚焦芯片投資的華登國際等多個知名機構都有不同的項目對接,哈勃投資的角色不僅僅是接盤方,相當部分是比較早期投資以后,后續才有其他投資機構進入,且有幾家都是獨家投資。
在今年9月21日,哈勃投資收獲了第一家IPO公司——思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司,發行價為115.71元。根據招股說明書,哈勃投資在2019年6月以32.13元/股的價格,完成對思瑞浦7200萬元的注資,持有股份比例達到8%,在IPO之后股權稀釋后仍持有思瑞浦6%的股份。按照2021年1月3日思瑞浦的收盤價401.2元來計算,其總市值321億元,哈勃投資持有該公司的市值接近20億元人民幣,不到一年的賬面浮盈就超過18億元。
2020年12月22日,上交所發布信息顯示,江蘇燦勤科技股份有限公司(下稱“燦勤科技”)科創板首發過會,哈勃投資占燦勤科技發行后的持股比例為3.44%,累計持有1375萬股。存儲芯片設計公司東芯半導體也已經申報科創板,并在2020年12月21日進行了首輪問詢。根據招股書,哈勃投資在2020年5月增資持有1326萬股,持股比例在IPO發行后為3%;山東天岳、好達電子已經在IPO輔導。此前還有天科合達也申報科創板并走完了問詢,但意外地撤回了申請。
由于華為圍繞產業上下游的投資都是“硬科技”為主,趕上了注冊制全面推行的好時機,很快有退出的項目也是可預期的。哈勃從投資+布局產業鏈的雙輪驅動,圍繞半導體、5G材料、軟件設計、裝備檢測等各個環節的布局,也是華為在海外“斷供”背景下的一條新路子。供資金、供技術,未雨綢繆、儲備未來的戰略性項目,快速崛起的哈勃投資儼然已經成為投資界一股不可忽視的新力量。【責任編輯/常青】
來源:證券時報
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小何
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