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  • 華為借聯(lián)發(fā)科迂回采購臺積電芯片?聯(lián)發(fā)科:消息不實

    據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》消息,關于日經(jīng)新聞報道華為不排除借道聯(lián)發(fā)科,迂回采購臺積電芯片的消息,聯(lián)發(fā)科鄭重澄清,否認此消息。

    此前日經(jīng)新聞報道,針對美國政府加強出口限制,華為正在摸索對抗措施。由于和臺積電的直接交易將變得困難,華為已開始商討通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電生產(chǎn)的芯片。報道稱,華為已開始與聯(lián)發(fā)科建立新的關系,計劃從聯(lián)發(fā)科采購用于5G手機的半導體。相關人士透露,華為要求進行相當于過去數(shù)年交易量約3倍的大量采購。

    對此消息聯(lián)發(fā)科予以否認,并且強調,上述完全是錯誤的報道,將發(fā)重訊澄清,且要求《日經(jīng)》更正,請外界勿以訛傳訛。【責任編輯/鄒琳】

    來源:經(jīng)濟日報

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