臺積電：兩期工程完工后合計年產(chǎn)超60萬片晶圓，預(yù)估超400億美元
原標(biāo)題：臺積電：美國亞利桑那州晶圓廠將于 2026 年生產(chǎn) 3nm 芯片
12 月 7 日消息：據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，臺積電今天晚間發(fā)布，美國亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預(yù)計將于 2026 年開始生產(chǎn) 3nm 制程工藝技術(shù)，該廠目前興建中的第一期工程預(yù)計于 2024 年開始生產(chǎn) N4 制程工藝，兩期工程總投資金額約為 400 億美元(約 2788 億元人民幣)，為亞利桑那州史上規(guī)模最大投資之一。
臺積電表示，除了一萬多名協(xié)助興建廠房的建設(shè)人員之外，亞利桑那州晶圓廠兩期工程預(yù)計將額外創(chuàng)造一萬個高薪高科技工作機會，其中包括 4500 個直接受雇于臺積電工作。兩期工程完工后將合計年產(chǎn)超過 60 萬片晶圓，終端產(chǎn)品市場價值預(yù)估超過 400 億美元(約 2788 億元人民幣)。
IT之家了解到，為了符合致力于綠色制造的承諾，臺積電亞利桑那州晶圓廠也將規(guī)劃于廠區(qū)內(nèi)興建一座工業(yè)用再生水廠，完工后該晶圓廠將達到近零液體排放的目標(biāo)。
臺積電公司董事長劉德音表示，臺積電亞利桑那州晶圓廠目標(biāo)完工后成為美國最環(huán)保的半導(dǎo)體制造廠，應(yīng)用最先進的半導(dǎo)體制程技術(shù)生產(chǎn)，實現(xiàn)未來幾年的下一代高效能及低功耗運算產(chǎn)品。將與在美國的伙伴攜手合作，成為半導(dǎo)體創(chuàng)新的基石。
來源：IT之家
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