AMD Ryzen 7000 X3D處理器將有8核、12核和 16核三個版本
原標題：會有 8/12/16 核三個版本，AMD Ryzen 7000 X3D 處理器有望在明年 CES 上亮相
12 月 3 日消息：援引韓媒 QuasarZone 報道，AMD 內部正在開發 16 核的 Ryzen 7000 X3D 處理器。報道中還指出 3D V-Cache 的 AMD Ryzen CPU 將有 8 核、12 核和 16 核三個版本，但時鐘頻率保持和非 X3D 處理器相似的時鐘頻率，也就是說可以達到 5.7GHz。
目前至少有 3 個消息源稱 AMD 將會推出 16 核的 Ryzen 9 7950X3D，12 核的 Ryzen 9 7900X3D 和 8 核的 Ryzen 7 SKU(可能是 7700X3D 或 7800X3D)，不存在支持 3D V-Cache 的 6 核處理器。
IT之家了解到，據 Wccftech 報道，所有三個 SKU 的 TDP 都是 170W，這意味著 8 核 CPU 的 TDP 將高于 7700X 的 105W。目前，還不清楚即將推出的 X3D 部件是否會像原來的 SKU 那樣支持超頻。據報道，AMD Ryzen 7000X3D 系列將于 2023 年 1 月推出，這意味著可能在 2023 年 CES 上正式宣布。定價應該和非 3D V-Cache 型號差不多。
來源：IT之家
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