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  • PFC電路設計朝著高效、高頻、小體積、低成本以及集成化的方向發展

    原標題:比亞迪半導體推出集成 PFC 的 IGBT 模塊

    11 月 30 日消息:據比亞迪半導體官方消息,目前,PFC(功率因數校正)電路設計正朝著高效、高頻、小體積、低成本以及集成化的方向發展。比亞迪半導體基于市場需求及技術發展趨勢,推出集成 PFC 的 IGBT 模塊新品。

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    功率因數是用來衡量用電設備用電效率的參數,低功率因數代表低電力效能。為了提高用電設備功率因數的技術就稱為 PFC(功率因數校正)。

    比亞迪半導體共推出兩款新品:

    BG50D07N10S5:650V 50A 整流+PFC+逆變模塊,采用比亞迪 miniPIM2 封裝

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    BG30K07Q10S5-R:650V 30A PFC+逆變+檢流電阻模塊,采用比亞迪 miniPIM2 系列封裝

    比亞迪半導體表示,這兩個模塊都搭載比亞迪 IGBT5.0 芯片,兼容市場主流封裝尺寸,優化了 DBC 布局設計,優點包括低 VCEsat、低開關損耗、高集成度、可拓展的封裝、拓撲形式可根據客戶需求進行定制化設計。

    IT之家了解到,兩款模塊可用于變頻家電、商用空調等設備,針對 PFC 應用需求,未來比亞迪半導體將推出覆蓋更多封裝形式與更全面的電壓、電流等級的 PFC 功率模塊系列。

    來源:IT之家

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