SIA：芯片短缺在2022年逐步緩解，全球半導體銷售今年下半年放緩
zhangli 2022年11月28日 14:19
原標題：SIA：預計半導體需求到 2023 年下半年才會反彈
11 月 28 日消息：美國半導體產業協會（SIA）最新報告提到，2022 年是半導體產業歷史性的一年，產業仍繼續面臨重大挑戰，產業以周期循環著稱，預計市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。
據臺灣地區經濟日報報道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人們半導體的重要性，2022 年對產業來說將是非常成功和重要的一年，因為相較過往半導體對對世界有更大的影響。
不過，SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解，全球半導體銷售增長在今年下半年大幅放緩，在產業稼動率方面出現下滑。
IT之家了解到，以車用半導體為例，摩根士丹利指出，部分車用半導體如 MCU 與 CIS 供應商，包括瑞薩半導體、安森美半導體等，目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單，顯示車用芯片不再缺貨。
來源：IT之家
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