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  • 芯華章宣布完成數億元B輪融資,由中金資本旗下中電中金基金領投

    原標題:國產 EDA 企業芯華章宣布完成數億元 B 輪融資:將加快實現產品量產落地

    11 月 28 日消息:EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統企業芯華章昨日宣布完成數億元 B 輪融資由中金資本旗下中電中金基金領投,Mirae Asset (未來資產)、衡廬資產等參投。

    芯華章

    IT之家了解到,芯華章表示,本輪融資將用于加快實現產品量產、落地和強化專家級技術支持隊伍建設,進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力。

    據介紹,芯華章打造了統一底層架構的智 V 驗證平臺和全流程數字驗證工具鏈,提供從系統級到電路級的敏捷驗證方案,可縮短從芯片到系統的產品上市周期。

    此外,芯華章提供覆蓋數字芯片驗證需求的七大產品系列,包括:硬件仿真系統、FPGA 原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證云。同時,芯華章致力于面向未來的 EDA 2.0 智能化電子設計平臺的研究與開發

    來源:IT之家

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