日本電子巨頭羅姆于今年12月量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體，以碳化硅為原材料

原標(biāo)題：日本電子巨頭羅姆將量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體：提高用電效率、增加電動(dòng)車?yán)m(xù)航里程

11月26日消息：據(jù)日本共同社日前報(bào)道，日本電子零部件巨頭羅姆（ROHM）將于今年12月量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體，以碳化硅（SiC）為原材料。

據(jù)悉，羅姆花費(fèi)約20年推進(jìn)研發(fā)碳化硅半導(dǎo)體。新一代半導(dǎo)體可讓可提高機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)的用電效率，若裝在純電動(dòng)汽車上，續(xù)航里程可提升一成，電池體積也可更小。

據(jù)悉，羅姆將在福岡縣筑后市工廠今年開(kāi)設(shè)的碳化硅功率半導(dǎo)體專用廠房實(shí)施量產(chǎn)，還計(jì)劃為增產(chǎn)投資最多2200億日元(約合人民幣114億元)，并將2025年度的碳化硅銷售額上調(diào)至1100億日元。

公開(kāi)資料顯示，碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制，是第三代半導(dǎo)體核心材料。

碳化硅是主要由硅元素和碳元素組合而成的一種化合物半導(dǎo)體材料。主要用于功率+射頻器件，適用于600V以上的高壓場(chǎng)景，包括光伏、新能源汽車、充電樁、風(fēng)電、軌道交通等等電力電子領(lǐng)域。

與前兩代半導(dǎo)體材料相比最大的優(yōu)勢(shì)是較寬的禁帶寬度，保證了其可擊穿更高的電場(chǎng)強(qiáng)度，適合制備耐高壓、高頻的功率器件，是電動(dòng)汽車、5G 基站、衛(wèi)星等新興領(lǐng)域的理想材料。

以新能源汽車為例，電動(dòng)汽車系統(tǒng)涉及功率半導(dǎo)體應(yīng)用的組件有電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、車載充電系統(tǒng)(On-board charger，OBC)、車載 DC/DC 及非車載充電樁。其中，電動(dòng)車逆變器市場(chǎng)碳化硅功率器件應(yīng)用最多，碳化硅模塊的使用使得整車的能耗更低、尺寸更小、行駛里程更長(zhǎng)。

目前，國(guó)內(nèi)外車企均積極布局碳化硅器件應(yīng)用，以優(yōu)化電動(dòng)汽車性能，特斯拉、比亞迪、豐田等車企均開(kāi)始采用碳化硅器件。

隨著碳化硅功率器件的生產(chǎn)成本降低，碳化硅在充電樁領(lǐng)域的應(yīng)用也將逐步深入。

來(lái)源：快科技

IT時(shí)代網(wǎng)(關(guān)注微信公眾號(hào)ITtime2000，定時(shí)推送，互動(dòng)有福利驚喜)所有原創(chuàng)文章版權(quán)所有，未經(jīng)授權(quán)，轉(zhuǎn)載必究。
創(chuàng)客100創(chuàng)投基金成立于2015年，直通硅谷，專注于TMT領(lǐng)域早期項(xiàng)目投資。LP均來(lái)自政府、互聯(lián)網(wǎng)IT、傳媒知名企業(yè)和個(gè)人。創(chuàng)客100創(chuàng)投基金對(duì)IT、通信、互聯(lián)網(wǎng)、IP等有著自己獨(dú)特眼光和豐富的資源。決策快、投資快是創(chuàng)客100基金最顯著的特點(diǎn)。

相關(guān)文章

日本電子巨頭羅姆于今年12月量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體，以碳化硅為原材料