研發(fā)受阻？蘋果繞不過(guò)的5G坎

6月29日，“蘋果5G芯片研發(fā)失敗”的分析師言論引起了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注，一度登上微博熱搜。分析師郭明錤表示，“最新的調(diào)查表明，蘋果5G調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)已經(jīng)失敗，高通將仍然是2023年款iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片的獨(dú)家供應(yīng)商”。這一番言論引得市場(chǎng)高度關(guān)注，因?yàn)榇饲疤O果雄心勃勃地進(jìn)軍5G，讓很多果粉以及蘋果的投資者對(duì)其充滿了期待，如今消息曝出，無(wú)異于給高漲的市場(chǎng)熱情潑了冷水。

無(wú)法回避的短板

作為天風(fēng)證券(3.180,0.00,0.00%)分析師的郭明錤，其關(guān)于蘋果言論一直為市場(chǎng)所重視，此前他曾預(yù)測(cè)2023年發(fā)布的新款iPhone將采用蘋果自研芯片，高通的芯片只供應(yīng)部分產(chǎn)品，比例約為20%，如今他認(rèn)為高通的芯片仍會(huì)覆蓋蘋果100%的產(chǎn)品。

從蘋果的第一款自研芯片起，通信基帶就一直是iPhone最大的短板，可能沒(méi)有之一。它是導(dǎo)致iPhone長(zhǎng)期被詬病信號(hào)弱的最重要部件。

與目前高通、華為、聯(lián)發(fā)科將通信基帶集成在處理器內(nèi)的做法不同，蘋果因?yàn)樽灾髟O(shè)計(jì)A系列芯片，但又沒(méi)有自研基帶，因此只能通過(guò)外掛的方式采用高通的5G基帶。但外掛基帶的缺點(diǎn)是功耗高、發(fā)熱大，并且信號(hào)也會(huì)受到影響。

此外，蘋果也很不滿高通，自2017年開始起訴高通收取專利使用費(fèi)的方式缺乏公平性，并拒絕支付專利特許權(quán)使用費(fèi)。

盡管2019年高通與蘋果簽署了和解協(xié)議，蘋果也全部采用高通的產(chǎn)品作為iPhone的基帶。但蘋果依舊尋求不單獨(dú)依賴一家供應(yīng)商，甚至希望通過(guò)自研繞過(guò)高通，以不再支付專利授權(quán)費(fèi)。

產(chǎn)業(yè)觀察家洪仕斌認(rèn)為，從蘋果的境遇來(lái)看，華為的5GSOC技術(shù)水平依然是最優(yōu)質(zhì)的，這充分說(shuō)明了華為麒麟芯片的難得可貴。

話語(yǔ)權(quán)的拉鋸戰(zhàn)

在業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)看來(lái)，蘋果與高通的恩怨由來(lái)已久，在爭(zhēng)奪領(lǐng)導(dǎo)力與話語(yǔ)權(quán)的拉鋸中互不相讓。公開資料顯示，早在初代iPhone研發(fā)時(shí)，蘋果意欲采購(gòu)多家芯片進(jìn)行比對(duì)，其中就包括高通，然而，高通要求蘋果與其先簽署關(guān)于通信協(xié)議的專利協(xié)議，協(xié)議條款包括讓蘋果將專利反向授權(quán)給高通，蘋果拒絕接受這種條款，故并未選擇高通而是轉(zhuǎn)向了英飛凌。

彼時(shí)，由于初代iPhone并不支持3G網(wǎng)絡(luò)，所以與高通的矛盾無(wú)關(guān)大局，但隨著移動(dòng)通信進(jìn)入3G時(shí)代，蘋果也不得不擁抱高通在CDMA領(lǐng)域的專利和技術(shù)，畢竟CDMA技術(shù)能夠保障更清晰的通話效果與更高的安全性，2008年蘋果推出的iPhone3G標(biāo)志著與高通深入合作的開始。

隨著4G時(shí)代的到來(lái)，更多供應(yīng)商的入局，在一定程度上打破了高通一家獨(dú)大的局面，而蘋果也在此時(shí)尋找第二供應(yīng)商，最終英特爾作為高通的替代者，2016年推出的iPhone7搭載的正是英特爾的芯片。但這并不意味著高通的淡出，財(cái)報(bào)顯示，高通在2016年為蘋果提供基帶芯片共計(jì)收入約21億美元，占總收入的13%。

在消費(fèi)電子專家許意強(qiáng)看來(lái)，無(wú)論是自研芯片還是與供應(yīng)商的矛盾，其核心都是蘋果想在產(chǎn)業(yè)鏈上獲取更強(qiáng)的掌控力，他對(duì)北京商報(bào)記者表示，蘋果想自研5G芯片并不出奇，作為行業(yè)頭部企業(yè)，其自然想把握住產(chǎn)業(yè)鏈的前端，作為一家軟硬件協(xié)同發(fā)展的企業(yè)，蘋果給市場(chǎng)的印象是軟件上的影響更強(qiáng)，硬件則較為黯淡，而一旦掌握自主硬件，不但能進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)產(chǎn)品的定義能力，從戰(zhàn)略上來(lái)說(shuō)也能擺脫其他企業(yè)控制，保障安全。

基帶芯片難在哪

專家觀點(diǎn)認(rèn)為，實(shí)際上，蘋果在自研GPU處理器方面已經(jīng)取得一定進(jìn)展，這也使其想進(jìn)一步涉足基帶芯片。

就在6月初，蘋果發(fā)布了新款M2芯片，與最新的12核PC筆記本電腦芯片相比，M2芯片僅需前者1/4的功耗便可達(dá)到其峰值水平性能的近90%。

遺憾的是，基帶芯片畢竟不同于處理器，考慮到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、運(yùn)營(yíng)商適配等問(wèn)題，其在研發(fā)中牽涉的領(lǐng)域更多。資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察家梁振鵬認(rèn)為，蘋果一貫的策略是等技術(shù)成熟以后再憑借其巨大的品牌號(hào)召力強(qiáng)勢(shì)入局，瓜分市場(chǎng)，但這一策略在5G技術(shù)上并不適用，由于牽涉的生產(chǎn)部門更多，5G領(lǐng)域中先發(fā)企業(yè)會(huì)掌握更多專利權(quán)，構(gòu)筑“護(hù)城河”，先發(fā)優(yōu)勢(shì)不容小覷。

中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)顯示，2021年，5G基帶收益同比增長(zhǎng)71%，占2021年基帶總收益的66%，排名前五名的廠商分別為高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳、英特爾。其中，高通以近56%的收益份額引領(lǐng)全球基帶芯片市場(chǎng)，其次是聯(lián)發(fā)科近28%的份額和三星LSI超過(guò)7%的份額，后來(lái)者即便是自主研發(fā)，也繞不開先發(fā)企業(yè)的技術(shù)專利問(wèn)題，僅購(gòu)買專利的成本，很可能就遠(yuǎn)高于直接采購(gòu)成品的支出。

有關(guān)專家認(rèn)為，在掌握5G技術(shù)的企業(yè)中，三星、華為都有自身成熟的產(chǎn)品，不會(huì)甘做蘋果的供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科非一線廠商，雖然躋身蘋果產(chǎn)業(yè)鏈，恐也非蘋果直接合作的對(duì)象，如果蘋果最終與自研5G擦肩而過(guò)，轉(zhuǎn)身與高通、英特爾合作或是最現(xiàn)實(shí)的選擇。【責(zé)任編輯/古飛燕】

來(lái)源：北京商報(bào)

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