三星首款3nm芯片量產，功耗降低50%！外媒：臺積電并不擔心！
臺積電作為半導體代工行業的老大，一直都是同行們學習的對象，而且同行們也多次揚言會在不久之后趕上臺積電，爭取在幾年內完全超越臺積電。
但可惜的是，這些半導體代工廠與臺積電的差距正在持續擴大，三星就是很典型的例子。
三星為了在半導體行業快速發展，以實現反超臺積電，此前就決定要在2030年前持續投入1160億美元，以實現在3nm制程上趕超臺積電，并計劃在2025年實現芯片制造方面的領先。
這兩年三星半導體也沒有辜負如此巨大的投入，2020年開始量產5nm工藝，2021年又量產4nm工藝，而現在三星又將制程工藝推向了3nm水平。
日前有報道稱，三星3nm工藝已經實現量產，并且良率也已大幅改善，這意味著三星的3nm工藝實現量產，確實趕在了臺積電的前面。
媒體報道稱，美總統近日參觀了位于平澤市附近的三星芯片工廠，這是目前全球唯一可以量產3nm工藝的晶圓廠，而且三星還首次公開了3nm制程工藝的12英寸晶圓。
對于三星而言，3nm將是他們押注芯片工藝趕超臺積電的關鍵節點，因為臺積電的3nm工藝不會采用下一代的GAA晶體管技術，而三星卻采用了最新的技術。
據了解，GAA是一種新型的環繞柵極晶體管，通過納米片設備可制造出多橋-通道場效應管MBCFET，該技術可以顯著增強晶體管性能，將用于取代FinFET晶體管技術。
按照三星官方介紹，3nm GAA技術相比7nm制程工藝來說，邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%。
所以從紙面參數來看，三星的3nm技術是優于臺積電3nm FinFET工藝的，不過外媒卻對此潑了一盆冷水，外媒認為臺積電并不擔心三星的3nm工藝。
因為去年在4nm工藝節點量產上，三星是早于臺積電的，畢竟首款采用臺積電4nm工藝的芯片到今年2月才開始銷售，而采用三星4nm工藝的驍龍8 Gen1早在去年年底就在售了。
但搶先并不意味著領先，在4nm節點上三星就比臺積電差很多，驍龍8 Gen1無論是在性能還是在功耗上，都沒有采用臺積電4nm工藝的天璣9000芯片穩定。
再就是三星的新工藝此前還爆出良率只有35%，而且芯片發熱問題很嚴重，這就直接嚇跑了一些大客戶，包括英偉達及高通等客戶。
最近高通發布的驍龍8+芯片就是采用的臺積電4nm工藝，得益于臺積電工藝的加持，這顆芯片升級幅度非常明顯，官方表示CPU和GPU性能均有10%的提升，同時綜合功耗降低了15%。
從這個升級幅度可以看出，臺積電確實在制程工藝上有著絕對的優勢，這也是外媒認為臺積電并不擔心的原因所在。
另外，臺積電還有一個更有底氣的因素，就是幾乎所有大客戶都被其拿下了，包括蘋果、AMD、聯發科等，現在高通和英偉達又重新回歸，再加上與英特爾達成了合作，這些都反映出了臺積電的勢不可當。
而且臺積電的投入也要遠甩三星半導體一條街，前面提到三星計劃在未來十年，持續投入1160億美元，但臺積電的計劃是2022年的投入規模便高達400-440億美元。
值得一提的是，2021年臺積電計劃投入250-280億美元，但實際支出了300億美元。
按照計劃，臺積電今年投入的七八成將用于投資2nm等先進制程，一成用于先進封裝等，其余則用于成熟制程的投資。
所以在外界看來，臺積電未來將勢不可當，三星早已不足為患。【責任編輯/周末】
來源：王石頭
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小何華為現在牛的不只是設備商了，，華為的手機現在也是全球銷量不錯，國內也算是老大了，之前用小米，，現在都改華為了。。產品確實不錯。- 小何三星手機在中國還有市場嗎？看看現在滿大街的vivo和oppo ，，華為，，小米線下店，，就是知道三星的市場基本沒有了。。
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