蘋果自研基帶芯片面臨巨大挑戰(zhàn)，但也會(huì)帶來豐厚回報(bào)

根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，蘋果自研基帶芯片可能會(huì)徹底改變它生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備的方式，比如傳聞中的 Apple Glass，但前提是確實(shí)能夠趕上或超過高通基帶芯片的水平。

在 2019 年與高通達(dá)成意外和解以結(jié)束專利侵權(quán)訴訟后，蘋果一直是高通基帶芯片的主要客戶。然而，隨著蘋果自研基帶芯片的不斷探索，使用高通基帶芯片的日子可能已經(jīng)屈指可數(shù)了。

在周六關(guān)于蘋果自研基帶芯片的簡(jiǎn)介中，《華爾街日?qǐng)?bào)》概述了蘋果在制造基帶芯片方面面臨的挑戰(zhàn)，以及自研成功后的豐厚回報(bào)。

自研基帶芯片的回報(bào)包括 MacBook Pro 等產(chǎn)品支持 5G、iPhone 網(wǎng)速變快等。對(duì)于未來的硬件，AR 頭顯和智能眼鏡也可以獲得真正的優(yōu)秀體驗(yàn)。

報(bào)道稱，蘋果收購(gòu)了英特爾大部分智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)和約 2200 名工程師，但蘋果仍在繼續(xù)擴(kuò)大其人才儲(chǔ)備。

在高通總部圣地亞哥，蘋果大約發(fā)布了 140 個(gè)招聘基帶芯片研發(fā)的職位。與此同時(shí)，位于加利福尼亞州歐文市的辦公室有大約 20 個(gè)類似的空缺職位，可能會(huì)吸引博通的員工加入公司。

目前的預(yù)期是，蘋果從2023 年開始改用自研基帶芯片，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將成為制造商。

CCS Insight 高級(jí)研究主管韋恩林 (Wayne Lam) 告訴該報(bào)告，自研基帶芯片將在許多領(lǐng)域?yàn)樘O果提供優(yōu)勢(shì)，包括節(jié)省成本和減少對(duì)高通等供應(yīng)商的依賴。

然而，Tantra Analyst 創(chuàng)始人 Prakash Sangam 表示“在某些方面基帶芯片比 M1 之類的芯片更復(fù)雜”，部分原因是影響信號(hào)的情況非常復(fù)雜。可能會(huì)使蘋果的生產(chǎn)變得更加困難，從而延長(zhǎng)開發(fā)時(shí)間。【責(zé)任編輯/賈琪】

來源：IT之家

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