芯片行業(yè)一季度融資數(shù)量激增 科技巨頭加速入場(chǎng)拼資源搶人才

盡管下游需求出現(xiàn)波動(dòng)，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投融資情緒依然處于高位。

4月7日，第一財(cái)經(jīng)記者從企查查獲悉，2021年我國(guó)芯片半導(dǎo)體賽道披露融資總金額超3876億元，遠(yuǎn)超2020年全年的1097.69億元。而最新數(shù)據(jù)顯示，2022年前三個(gè)月，市場(chǎng)融資事件已達(dá)共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融資總金額已超350億元。

在機(jī)構(gòu)看來(lái)，除了傳統(tǒng)芯片廠商的業(yè)務(wù)擴(kuò)張外，包括手機(jī)、電腦、家電、互聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的科技巨頭入場(chǎng)也拉高了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱潮。

據(jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights對(duì)《2022年麥克林報(bào)告》的二季度更新內(nèi)容中，包含了中國(guó)大陸的fabless半導(dǎo)體廠商份額已達(dá)到9%，全球第三。

“從智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)到IoT領(lǐng)域,科技大廠們?cè)诮晖蹲⒖捎^數(shù)目的資金進(jìn)入芯片賽道，除了前產(chǎn)品獨(dú)特性以及差異性之外，也希望透過(guò)自研芯片降低長(zhǎng)期對(duì)芯片廠的依賴，加強(qiáng)自身產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力，增加芯片人才儲(chǔ)備。”Counterpoint research分析師William Li對(duì)記者如是表示。

科技巨頭涌入芯片賽道

2022年，芯片賽道投融資金額有望刷新歷史紀(jì)錄。

根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，2011年至今，我國(guó)芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生投融資事件3971起，披露融資總金額超萬(wàn)億元，僅2021年，投融資事件就達(dá)到了492起。而在今年一季度，融資數(shù)量更是同比大幅增長(zhǎng)，接近同期五倍水平。

其中，科技巨頭紛紛下場(chǎng)加入“造芯”大軍，資金加速涌入是帶動(dòng)融資額上升重要原因之一。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，華為旗下哈勃投資在過(guò)去3年投資超過(guò)70家芯片半導(dǎo)體企業(yè)，覆蓋芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈、芯片軟件產(chǎn)業(yè)鏈、汽車電子、5G產(chǎn)業(yè)鏈。去年更是在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域頻頻出手，拿下激光光刻技術(shù)服務(wù)商北京科益虹源光電技術(shù)以及封裝芯片測(cè)試商“杰馮測(cè)試”等企業(yè)。

同樣在去年7月，上海智砹芯半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生工商變更，新增美團(tuán)關(guān)聯(lián)公司北京酷訊科技有限公司等為股東。同月，據(jù)中移芯片官微披露，中國(guó)移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，進(jìn)一步進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，并計(jì)劃科創(chuàng)板上市。

聯(lián)想同樣在去年加大力度擴(kuò)大芯片投資版圖。記者注意到，從2021年12月底到2022年1月下旬，聯(lián)想以聯(lián)想(北京)有限公司為主體，密集投資了多家半導(dǎo)體公司，包括芯片制造企業(yè)深圳憶芯信息技術(shù)有限公司、東莞記憶存儲(chǔ)科技有限公司、寒武紀(jì)行歌。今年1月26日，聯(lián)想在上海成立鼎道智芯，注冊(cè)資本3億元，由聯(lián)想(上海)有限公司全資持股，經(jīng)營(yíng)范圍大致為集成電路的設(shè)計(jì)與銷售，目前該公司在多家招聘網(wǎng)站開(kāi)放了崗位。

在互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)裁員以及縮招的情況下，芯片人才卻在招聘網(wǎng)站上受到追捧。

以鼎道智芯為例，記者查閱獵聘相關(guān)信息，招聘方向包括架構(gòu)、DFT、AI、軟件、IC設(shè)計(jì)等人才，其中數(shù)字后端工程師的起薪在70K以上。網(wǎng)站招聘人士表示，目前該芯片公司規(guī)模在150人，主要以研發(fā)人員為主，計(jì)劃明年擴(kuò)招至500人左右。

人才解決方案公司翰德(Hudson)在今年年初發(fā)布《2022人才趨勢(shì)報(bào)告》，該報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2022年芯片行業(yè)薪水漲幅將居首位，超過(guò)了50%，其次是醫(yī)療及大健康漲幅35%。

缺芯潮與技術(shù)窗口驅(qū)動(dòng)自研芯片投資

如果科技廠商想要做更好的產(chǎn)品，芯片自研是一條必經(jīng)之路，雖然投資巨大，但在行業(yè)內(nèi)，逐漸成為共識(shí)。

以手機(jī)行業(yè)為例，國(guó)產(chǎn)四大頭部手機(jī)廠商已全部集結(jié)芯片賽道。

2021年12月14日，OPPO發(fā)布了其首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”，而在此前，華為海思的麒麟、vivo的V1影像芯片以及小米的澎湃P1都被視為手機(jī)廠商邁入芯片賽道的重要成果。

而在筆記本、電視等終端產(chǎn)品中，布局芯片賽道也逐漸成為新的趨勢(shì)。根據(jù)智慧芽提供的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想及其關(guān)聯(lián)公司目前共有690余件專利適用于芯片領(lǐng)域，其中授權(quán)發(fā)明專利共430余件，約占總量的63%，專利布局主要集中于安全芯片、控制芯片、存儲(chǔ)器模塊、數(shù)據(jù)處理等相關(guān)領(lǐng)域。

家電廠商中如美的、TCL以及格力也在通過(guò)不同的路徑投資芯片產(chǎn)品。

某家電公司研發(fā)人士告訴記者，做產(chǎn)品的公司發(fā)展到一定階段，都會(huì)追求極致的性價(jià)比，因此深入供應(yīng)鏈尋找機(jī)會(huì)就成了一種必然發(fā)展趨勢(shì)。尤其是當(dāng)下家電企業(yè)們紛紛走上智能化轉(zhuǎn)型之路，完全依賴現(xiàn)有市場(chǎng)無(wú)法滿足產(chǎn)品智能化和用戶的個(gè)性化需求。

對(duì)于PC廠商也是如此。在PC領(lǐng)域，目前芯片仍以Intel x86系統(tǒng)為主軸，尤其是在桌面計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。“但近年由于M1芯片帶起的風(fēng)潮，愿意投入ARM陣營(yíng)發(fā)展PC芯片的廠商也乘勢(shì)崛起，因此在中長(zhǎng)期而言(3-5年)有機(jī)會(huì)見(jiàn)到ARM的市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)，至少在筆記本計(jì)算機(jī)獲得可觀的市占。”William Li對(duì)記者表示，PC市場(chǎng)已是非常成熟的領(lǐng)域，想要在這樣的市場(chǎng)當(dāng)中脫穎而出,除了整個(gè)產(chǎn)品生態(tài)系以及app 的支援性之外，便是產(chǎn)品的獨(dú)特性及差異性，因此，PC大廠近幾年擴(kuò)大芯片人才招募除了獨(dú)立開(kāi)發(fā)新的實(shí)用功能以及創(chuàng)造差異性及獨(dú)特性外，也同時(shí)計(jì)劃增加與自身其他產(chǎn)品的連結(jié)，完善產(chǎn)品生態(tài)系。

“但由于投入到芯片制造端的成本相對(duì)高出非常多，不僅資本消耗高，耗時(shí)長(zhǎng)，也幾乎難以回收投入成本，因此現(xiàn)有的科技大廠傾向于投入資本在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其能創(chuàng)造更多產(chǎn)品附加價(jià)值。”William Li說(shuō)。

除了尋求技術(shù)差異化外，在機(jī)構(gòu)看來(lái)，加大對(duì)芯片技術(shù)的投資以及芯片人才的搶奪有望幫助科技企業(yè)在未來(lái)“對(duì)沖”缺芯潮下帶來(lái)的不確定性。

根據(jù)海納金融集團(tuán)(Susquehanna)旗下調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2月份全球芯片交付時(shí)間環(huán)比增加了3天，達(dá)到26.2周，買家平均要等半年以上。這是該機(jī)構(gòu)2017年開(kāi)始跟蹤這一數(shù)據(jù)以來(lái)的最長(zhǎng)紀(jì)錄。

海納研報(bào)稱，芯片短缺呈現(xiàn)出明顯的結(jié)構(gòu)化特征。其中，MCU短缺程度最嚴(yán)重，2月份的交期長(zhǎng)達(dá)35.7周(超8個(gè)月)。其次是電源管理IC，2月其交期拉長(zhǎng)了1.5周。

“現(xiàn)在企業(yè)的做法通常是把未來(lái)一年的產(chǎn)能都提前鎖定，而過(guò)去都是按需求來(lái)判斷。”集成電路產(chǎn)業(yè)資深戰(zhàn)略咨詢顧問(wèn)夏桂根對(duì)記者表示，未來(lái)一年，全球供應(yīng)鏈仍然“脆弱”，下單模式的變化也給目前的芯片缺貨帶來(lái)了更多不確定因素。【責(zé)任編輯/常青】

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