三星電子陷芯片良率造假丑聞 臺積電或成最大贏家

據(jù)韓媒Infostock Daily報(bào)道，近期三星電子懷疑旗下半導(dǎo)體代工廠的產(chǎn)量及良率報(bào)告存在“造假”行為，正計(jì)劃開展一項(xiàng)內(nèi)部調(diào)查。

據(jù)悉，三星電子DS部門(三星電子旗下半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部，三星芯片代工業(yè)務(wù)隸屬于該部門)近期正接受管理咨詢部門就三星芯片代工廠的5nm工藝的良率的調(diào)查，緊隨其后的將是4nm和3nm。

▍相關(guān)部門高管近期正接受內(nèi)部審查

事情的起因是，三星芯片代工業(yè)務(wù)近日飽受低良率之苦，在3/4/5nm節(jié)點(diǎn)的芯片制程被批準(zhǔn)用于為三星以及第三方芯片設(shè)計(jì)公司量產(chǎn)后，出現(xiàn)了良品率極其低下的情況，盡管訂單不斷涌入，交貨時(shí)間卻不斷延后，招致了三星高層的懷疑。

一位熟悉三星電子內(nèi)部情況的高管表示：“由于(芯片代工廠)交付的數(shù)量難以滿足最近的代工訂單量，我們對非內(nèi)存工藝的良率表示懷疑，眾所周知，基于該良率(指此前良率報(bào)告的數(shù)據(jù))是可以滿足訂單交付的。”

目前，管理咨詢部門的懷疑對象是DS部門現(xiàn)任及前任高管，調(diào)查內(nèi)容包括：之前遞交的良率報(bào)告是否真實(shí)、用于提升良率的資金究竟流向何方。

對于業(yè)界種種傳聞，三星電子表示，經(jīng)營診斷為例行事務(wù)，對于目前正在討論的事項(xiàng)、日程及相關(guān)內(nèi)容，不便多加透露。

▍三星跌倒 臺積電吃飽？

目前，臺積電和三星競逐5nm及以下先進(jìn)制程，是全球唯二有制造3nm芯片能力的芯片代工企業(yè)。

綜合韓媒TheElec、電子時(shí)報(bào)等多家媒體報(bào)道，由于三星代工的4nm AP處理器驍龍8 Gen1的良品率約為35%，而三星自己的4nm Exynos2200芯片的良率甚至更低，高通已將其4nm AP處理器驍龍8Gen1的部分代工訂單交給了臺積電，該產(chǎn)品之前由三星電子獨(dú)家代工。另外，高通還將其3nm AP處理器的代工訂單也交給了臺積電，將于明年獨(dú)家推出。

不過，提高先進(jìn)制程產(chǎn)品良率的難度非常大。以3nm芯片為例，臺積電已經(jīng)數(shù)次調(diào)整方案，衍生出N3、N3E與N3B等多個(gè)版本，以尋求最合適且符合不同客戶需求的設(shè)計(jì)路線，但迄今依舊沒有達(dá)成清晰的方案。面對3nm延遲傳言，臺積電此前再三強(qiáng)調(diào)，N3產(chǎn)品在按原計(jì)劃開發(fā)，將于2022年下半量產(chǎn)。但仍有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，臺積電預(yù)定的3nm月產(chǎn)能恐難達(dá)標(biāo)。【責(zé)任編輯/周末】

來源：科創(chuàng)板日報(bào)

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