在業(yè)界等待驍龍芯片迭代之時(shí),高通先用一場(chǎng)投資者大會(huì)向產(chǎn)業(yè)鏈指明了自身成長(zhǎng)的思路。
近日,高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙在投資者日上稱,高通的技術(shù)授權(quán)許可業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將保持現(xiàn)有的營(yíng)收規(guī)模和利潤(rùn)水平,而到2024財(cái)年,高通的另一大業(yè)務(wù)半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)中雙位數(shù)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率,運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率將超過30%。
如何實(shí)現(xiàn)計(jì)劃中的增長(zhǎng)率?高通表示將專注四大關(guān)鍵領(lǐng)域。
第一關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域是為人熟知的驍龍手機(jī)平臺(tái)。在過去幾年間,芯片移動(dòng)平臺(tái)跟隨5G技術(shù)日新月異,驍龍品牌也得到了終端廠商廣泛認(rèn)支持。
高通2021財(cái)年第四財(cái)季的數(shù)據(jù)顯示,已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺(tái)的終端同比增長(zhǎng)21%。隨著海思因芯片無法代工和出貨逐漸失去份額,中信證券分析稱,預(yù)計(jì)市場(chǎng)中期將維持高通、聯(lián)發(fā)科的雙寡頭穩(wěn)定格局。
高通在高端市場(chǎng)一直擁有穩(wěn)定的出貨群體,在投資者大會(huì)上,高通宣布小米、榮耀、vivo和OPPO已經(jīng)確定未來2年與高通在旗艦和高端手機(jī)領(lǐng)域合作,三星將在其2022年多層級(jí)終端中采用驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
11月19日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機(jī)的天璣9000芯片,基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,是全球首款臺(tái)積電代工的4nm手機(jī)芯片,安兔兔平臺(tái)跑分突破了100萬分,這也是Android陣營(yíng)中目前已知的跑分最高的手機(jī)芯片。
“壓力已經(jīng)給到高通。”一位芯片行業(yè)人士向AI財(cái)經(jīng)社分析稱,“聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布新款5G SoC,意圖搶占先機(jī),拿回一部分曾經(jīng)失去的高端市場(chǎng)份額。”分析機(jī)構(gòu)SA數(shù)據(jù)顯示,此前憑借在中低端領(lǐng)域的滲透,聯(lián)發(fā)科Q2增速亮眼,以43%的歷史最高份額主導(dǎo)智能手機(jī)SoC市場(chǎng),高端市場(chǎng)則建樹平平。
AI財(cái)經(jīng)社獲悉,高通將于12月初發(fā)布新一代5G移動(dòng)平臺(tái)。高通預(yù)計(jì),到2024財(cái)年,智能手機(jī)和射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收的增長(zhǎng)率至少將與可服務(wù)市場(chǎng)(SAM)12%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率持平。
另一項(xiàng)關(guān)鍵業(yè)務(wù)則來自于時(shí)下火“造車”。“我們正處于自動(dòng)駕駛賽道的絕佳位置。”安蒙在2021投資者大會(huì)上自信表示。
誠(chéng)然,高通在智能汽車領(lǐng)域已不是新手,在車聯(lián)網(wǎng)/C-V2X領(lǐng)域市場(chǎng)占有率位列前茅,產(chǎn)品應(yīng)用于全球二十余家車企,份額占比超過90%;數(shù)字座艙產(chǎn)品目前已更新至第四代,全球份額占比超過50%;ADAS/自動(dòng)駕駛芯片預(yù)計(jì)將于2022年量產(chǎn)上市,近期通過收購維寧爾進(jìn)一步加強(qiáng)自動(dòng)駕駛軟件能力,并和寶馬達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系。
安蒙強(qiáng)調(diào),特斯拉的價(jià)值被廣泛認(rèn)可,各大車企轉(zhuǎn)型成為科技企業(yè)已經(jīng)是一個(gè)明顯的趨勢(shì)。高通的汽車業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來5年增長(zhǎng)至35億美元,在未來10年增長(zhǎng)至80億美元,增速將高于手機(jī)業(yè)務(wù)。
但當(dāng)下高通的汽車業(yè)務(wù)還不能令投資者放心和滿意,其2021財(cái)年在汽車領(lǐng)域的芯片銷售額略或?qū)⒌陀?0億美元。
為了達(dá)到增速目標(biāo),高通打造了驍龍汽車數(shù)字平臺(tái),并且與合作伙伴斥資45億美元收購了瑞典自動(dòng)駕駛技術(shù)公司維寧爾,及其自動(dòng)駕駛軟件Arriver。
最后一項(xiàng)受到高通青睞的業(yè)務(wù)是元宇宙。安蒙提到:“我們的技術(shù)是進(jìn)入元宇宙的門票,高通致力于成為虛擬實(shí)境(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)平臺(tái)的關(guān)鍵參與者。”公開資料顯示,采用高通的AR、VR處理器—Snapdragon XR2的Meta Oculus Quest虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴目前已出貨1000萬臺(tái)。
此外,高通還宣布將會(huì)基于ARM架構(gòu)的SoC芯片,以此來與蘋果M系列芯片競(jìng)爭(zhēng)。預(yù)計(jì)該芯片將會(huì)由Nuvia團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì),該團(tuán)隊(duì)是高通早些時(shí)候以14億美元收購。雖然與蘋果的專利官司已落下帷幕,但雙方的“纏斗”還在持續(xù),高通預(yù)計(jì),到2023年蘋果推出新款iPhone時(shí),將僅有20%的調(diào)制解調(diào)器芯片來自高通,到2024財(cái)年末,蘋果占公司芯片銷售的比例將不到5%,雙方的合作關(guān)系處于瓦解邊緣。【責(zé)任編輯/額發(fā)】
來源:AI財(cái)經(jīng)社
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