臺積電更新技術路線圖，3納米芯片將按時推出
近日，臺積電更新了制程工藝路線圖，表明公司將會全力發展4納米、3納米等先進工藝。其中4納米芯片將在2021年底進入“風險生產”階段，在2022年實現量產;3納米芯片將在2022年下半年投產，2納米技術正積極研發中。
臺積電官方表示，今年80%的研發預算都會用于先進制程的產能上，即將在今年年底把5納米晶圓產能擴大到每月11萬至12萬片。臺積電總裁魏哲家表示：
目前市場上先進制程的產品需求旺盛，臺積電生產的5納米芯片擁有優異的表現，如今要求與臺積電合作5納米、3納米產品的客戶越來越多。
2納米工藝方面，臺積電表示由于物理限制將無法使用原有的全柵場效應晶體管(GAAFET)。研發團隊目前正全力尋找下一代新材料，新的晶體管技術將在未來許多年里被廣泛使用。
目前，蘋果已經在所有新產品都用上了5納米ARM架構芯片，臺積電大量的產能都用于生產蘋果芯片上。若今年蘋果的新產品出貨量大幅增加，對臺積電來說可能會造成不少生產壓力。相較于競爭對手，臺積電在5納米技術上表現優異，如果在產能上也能得到充分釋放，恐將擠壓到其他芯片代工廠商的市場份額。
此前外媒gsmarena報道稱，聯發科的天璣2000預計會在今年第四季度開始量產，這款芯片將用上臺積電最新的4納米工藝。這與臺積電的信息有些出入，但考慮到目前官方已經明確給出了4納米的生產時間，無論新制程芯片由哪家首發，消費者如無意外都能在明年買到新一代芯片產品。
臺積電對未來似乎信心滿滿，不僅加大現有技術的產能，同時也積極研發新技術。相較于英特爾多年來仍然停留在14nm工藝，臺積電可真是“天天向上的好學生”。最新公布的制程工藝路線圖讓“摩爾定律到頭了”的說法不攻自破，希望廠商們能繼續努力，給用戶帶來更先進的芯片產品。【責任編輯/古飛燕】
來源：雷科技
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